[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有多层结构的基板处理装置，特别涉及一种使装置结构变得简单，以提高设计自由度的同时减少构件的数量，从而提高生产效率的基板处理装置。

背景技术

通常，针对用于平面显示器(Flat panel display)、半导体晶片、LCD、光掩模玻璃等的基板(Substrate)而言，在处理线上进行蚀刻、剥离、漂洗等过程的处理后进行清洗过程。

这种处理线排成一列，并具有可通过基板输送装置依次移动基板的同时，对所述基板进行处理的结构(为了便于说明，在本说明书和权利要求书中将“排成一列”的基板处理线或基板处理装置定义为“直列式”基板处理线或基板处理装置)。由于这种直列式基板处理装置在净化室中所占空间较大，所以研发了一种具有多层结构的基板处理装置。

针对所述具有多层结构的基板处理装置而言，本申请人申请的相关发明已获得专利权，其分别为韩国专利第10-0500169号、韩国专利第10-0555619号。所述专利公报中公开的技术中，基板处理装置和输送基板的输送装置分别布置在不同层上，所以不仅解决了受空间限制的问题，而且还可以非常有效地处理基板。

所述基板处理装置包括：输送装置，其通过装载机(Loader)接收基板；升降装置，其朝上下方向移送由输送装置输送的基板；以及多个基板处理装置，其设置在与输送装置不同的层上。

尤其是，上述基板处理装置中的输送装置具有一边向水平方向移动，一边向升降装置传递基板的作用。为了稳定地输送基板，所述输送装置具有以移动方向为基准，通过多个引导部件来引导输送装置的两侧并使其移动的结构。

针对具有两侧结合在多个引导部件上而进行输送之结构的现有上述输送装置而言，由于其结构复杂，在设置相邻的升降装置等周边部件时，设计上会受到一定限制，从而会使构件数量增多，致使制作费用增加。

并且，现有输送装置存在微粒(particle)会因具有复杂结构的多个引导部件而增加的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有多层结构，不仅使结构变得简单，以提高设计自由度，而且使构件数量减少，从而可以提高生产效率的基板处理装置。

并且，本发明还提供一种使移送结构变得简单，从而可以使微粒的产生达到最少化的基板处理装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种基板处理装置，其包括框架；输送装置，其一端连接于结合在所述框架上的移动装置上，另一端为自由端，从而从布置在外部的装载机接收基板并将其传送；第一升降装置，从所述输送装置接收所述基板，并朝升降方向传送所述基板；第一移送装置，其设置在与所述输送装置不同的层上，并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送；基板处理单元，其从所述第一移送装置接收所述基板后对其进行处理；第二移送装置，其接收在所述基板处理单元已完成处理的所述基板，并将其传送；以及第二升降装置，对从所述第二移送装置接收的所述基板进行升降，并将其传递给所述输送装置。

优选地，所述移动装置是直线模块。

优选地，所述移动装置设置有移动部件，所述输送装置包括连接部件，其与所述移动部件相结合；以及多个臂，其与所述连接部件相结合，并用于搁置所述基板。

优选地，所述连接部件上设置有平衡重，其位于所述多个臂的相反侧。

优选地，所述多个臂上安装有挡块，其用于保持所述多个基板的安置状态。

另一方面，本发明的基板处理装置包括：框架；移动装置，设置在所述框架上；输送装置，与所述移动装置相结合，通过设置在外部的装载机接收基板后将其传送；第一升降装置，从所述输送装置接收所述基板，并朝升降方向传送所述基板；第一移送装置，设置在与所述输送装置不同的层上，并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送；基板处理单元，从所述第一移送装置接收所述基板后对其进行处理；第二移送装置，从所述基板处理单元接收已完成处理的基板，并将其传送；第二升降装置，升降从所述第二移送装置接收的基板后，将其传递到所述输送装置。其中，所述输送装置包括：支撑部件，与所述移动装置相结合；旋转机构，与所述移动装置和所述支撑部件相结合；多个臂，通过所述旋转机构旋转，用于置放基板。

优选地，所述旋转机构由直线模块构成，所述直线模块包括：设成一直线状的定子和沿所述定子进行直线运动的移动部件。

优选地，所述基板处理装置具有臂结合部件，所述臂结合部件与所述旋转机构相结合，用于将每个臂连接在一起。