[发明专利]移动通讯装置

权利要求书

1.一种移动通讯装置，具有接地面及天线，该天线位于一介质基板上，包含：

辐射金属部，其提供该天线一共振路径，使该天线产生一第一操作频带和一第二操作频带，其中该第一操作频带低于第二操作频带；

耦合金属部，其与该辐射金属部形成一第一耦合部分，该耦合金属部并经由一连接金属线电气连接至一信号源，其通过该第一耦合部分将电磁能量耦合至该辐射金属部；及

电感性短路金属部，其长度至少为该辐射金属部的二分之一，其一端电气连接至该辐射金属部，另一端电气连接至接地面，且该电感性短路金属部具有第一部分区间，其与该辐射金属部形成一第二耦合部分，以及第二部分区间，其与该耦合金属部形成一第三耦合部分。

2.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该辐射金属部的长度小于该第一操作频带的最低操作频率的六分之一波长。

3.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该耦合金属部的长度至少为该辐射金属部的三分之一长度。

4.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第一耦合部分具有至少一耦合间隙。

5.根据权利要求4所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带最低操作频率的百分之一波长。

6.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第一耦合部分具有至少一耦合间隙以及至少一金属片。

7.根据权利要求6所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带最低操作频率的百分之一波长。

8.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第一耦合部分可形成电容性耦合。

9.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第二耦合部分具有至少一耦合间隙。

10.根据权利要求9所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带最低操作频率的百分之一波长。

11.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第二耦合部分具有至少一耦合间隙以及至少一金属片。

12.根据权利要求11所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带最低操作频率的百分之一波长。

13.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第二耦合部分可形成电容性耦合。

14.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第三耦合部分具有至少一耦合间隙。

15.根据权利要求14所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带最低操作频率的百分之一波长。

16.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第三耦合部分具有至少一耦合间隙以及至少一金属片。

17.根据权利要求16所述的移动通讯装置，其中该耦合间隙的距离不超过该第一操作频带的最低操作频率的百分之一波长。

18.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该第三耦合部分可形成电容性耦合。

19.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该辐射金属部及该耦合金属部位于该介质基板的同一表面上。

20.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该辐射金属部及该耦合金属部分别位于该介质基板的两相对应的表面上。

21.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该电感性短路金属部具有芯片电感。

22.根据权利要求1所述的移动通讯装置，其中该电感性短路金属部是弯折结构。