[发明专利]天线以及无线通信装置无效

专利信息
申请号: 201010178305.3 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN101888015A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 高村亚由美 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H04B1/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 以及 无线通信 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种便携电话终端等的无线通信装置中使用的天线以及具有该天线的无线通信装置。

背景技术

专利文献1、2中公开了如下的天线,该天线以在电介质块形成辐射电极从而进行电容供电的方式构成。

图1表示专利文献1中所示的天线的剖面结构。在图1中,天线部2中在电介质基体4的内部形成供电辐射电极5的一端部分5α。该电介质基体4内部的供电辐射电极端部5α与形成于基板3的表面的供电用电极焊垫(pad)(11)相对,从而在与供电用电极焊垫11之间形成电容。来自信号供给源7的信号经由供电用电极焊垫11与供电辐射电极端部5α之间的电容对供电辐射电极5供电。该天线是供电辐射电极5的两端断开的λ/2型天线。天线的辐射电极仅在电介质块上形成。另外,在天线背面配置地线电极。

专利文献2中公开的天线是在电介质块形成电极的天线,天线的辐射电极的一端接地,另一端与地线电极相对从而形成电容耦合。该天线是从对地线的接地部的近旁进行电容供电的λ/4型天线。该天线的辐射电极仅在电介质块上形成。另外,在安装天线的区域没有配置地线。

[专利文献1]JP特开2003-347835号公报

[专利文献1]JP特开平11-251815号公报

专利文献1、2的天线是在电介质块形成电极的天线,该天线存在对于得到必需的谐振频率而需要的电介质块的尺寸较大的问题。虽然能够在基板形成辐射电极,但由于一般情况下基板(电路基板)的介电损失较大因此天线效率下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种天线效率高的天线以及具有该天线的无线通信装置。

为了解决所述课题本发明的天线构成为:具有辐射电极,该辐射电极的第1端部是电容耦合部,第2端部接地,所述电容耦合部设置在电介质块上,所述第2端部设置在设置了所述电介质块的基板上,在所述基板上对所述辐射电极串联插入电容器。

通过该结构缩小基板内部的电磁场强的区域,从而由基板带来的介电损失降低,天线效率得到提高。

与所述电容耦合部导通的供电电极设置在所述基板上,所述供电电极的一端处于接地状态。

通过该结构,与使一端处于非接地状态相比,由于具有天线的谐振频率下降的效果,因此形成对于使天线小型化有利的电极结构。

所述电容器配置在从所述辐射电极的第2端部到所述辐射电极的中央之间。

通过该结构缩小基板内部的电磁场强的区域的效果提高,从而天线效率进一步提高。

另外,本发明的无线通信装置构成为:在壳体内设置本发明中具有特有的结构的天线。

根据本发明,缩小基板内部的电磁场强的区域,从而由基板带来的介电损失降低,天线效率得到提高。

附图说明

图1是专利文献1中所示的天线的剖面图。

图2是表示第1实施方式中的天线主要部分的结构的立体图。

图3是图2所示的3个天线100、101、102的等效电路图。

图4是涉及图2(A)以及图3(A)所示的天线100的图,图4(A)是天线100的平面图,图4(B)是表示基板10内部的电场强度的分布的图,图4(C)是表示谐振频率下的各种Q值的分析结果的图。

图5是涉及图2(B)以及图3(B)所示的天线101的图,图5(A)是天线101的平面图,图5(B)是表示基板10内部的电场强度的分布的图,图5(C)是表示谐振频率下的各种Q值的分析结果的图。

图6是涉及图2(C)以及图3(C)所示的天线102的图,图6(A)是天线102的平面图,图6(B)是表示基板10内部的电场强度的分布的图,图6(C)是表示谐振频率下的各种Q值的分析结果的图。

图7是表示在电介质块20的近旁配置了电容器31时的基板10内部的电场强度的分布的图。

图8是表示改变电容器31的电容时的基板10表面的电场强度的分布的图。

图9是表示第2实施方式中的天线主要部分的结构的立体图。

图10是图9所示的3个天线200、201、202的等效电路图。

符号说明:

CC-电容耦合部

ET-接地端

FL-供电线路

FT-供电端子

GC-地线连接部

GND-地线电极

L1-电感器

NGA-非地线区域

NGC-地线非连接部

ZE-低电场强度区域

10-基板

12-基板侧辐射电极

20-电介质块

21-电介质块侧辐射电极

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