[发明专利]改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法

权利要求书

1.一种供共享共用基板的第一电路和第二电路使用的方法，该第一电路通过具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的中间部分与第二电路分开，该方法包括去除中间部分的一部分，以由此用空气替代去除的部分并且减小将第一电路与第二电路分开的中间部分的有效介电常数。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

识别可以在不对共用基板的效用造成超出选择量的负面影响的情况下被去除的中间部分的被选择部分；和

去除中间部分的一部分包括去除被选择部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分是跨过中间部分并且在第一电路和第二电路之间延伸的狭槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分包含被中间部分的支撑部分分开的多个剪切块，该支撑部分对于具有第一电路的共用基板的第一部分和具有第二电路的共用基板的第二部分提供结构支撑。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分大致位于第一电路和第二电路的中间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，共用基板是印刷电路板。

7.一种改善基板上的电路之间的隔离的方法，包括：

在基板上形成第一组电路；

在基板上形成第二组电路，该第二组电路通过基板的中间部分与第一组电路分开；

识别中间部分的要去除的部分；和

去除中间部分的被识别的部分。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，第一组电路包含可与第一通信插座的多个插座触头耦接的第一多个触头和可与第一多个导线端接触头耦接的第二多个触头，并且第二组电路包含可与第二通信插座的多个插座触头耦接的第一多个触头和可与第二多个导线端接触头耦接的第二多个触头，并且该方法还包括：

使第一组电路的第一多个触头与第一通信插座的多个插座触头耦接；

使第一组电路的第二多个触头与第一多个导线端接触头耦接；

使第二组电路的第一多个触头与第二通信插座的多个插座触头耦接；和

使第二组电路的第二多个触头与第二多个导线端接触头耦接。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，第一多个导线端接触头包含第一多个绝缘位移连接器，并且，第二多个导线端接触头包含第二多个绝缘位移连接器。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，在基板上形成第一组电路包含沿第一行形成第一组电路的第一多个触头和沿与第一行分开并且基本上与第一行平行的第二行形成第一组电路的第二多个触头，以及

在基板上形成第二组电路包含沿第一行形成第二组电路的第一多个触头和沿与第一行分开并且基本上与第一行平行的第三行形成第二组电路的第二多个触头，该第一行位于第二行和第三行之间。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，识别中间部分的要去除的部分包含：

识别可以在不对基板的效用造成超出选择量的负面影响的情况下被去除的中间部分的被选择部分。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，基板是印刷电路板。

13.一种供具有第一多个插头触头的第一通信插头和具有第二多个插头触头的第二通信插头使用的通信插座组件，该通信插座组件包含：

具有有效介电常数和通过具有在其中形成的孔的基板的中间部分与第二组电路分开的第一组电路的基板，该孔具有减小中间部分的有效介电常数以使其低于基板的有效介电常数的尺寸和形状；

邻近基板并具有设置在被配置为接纳第一通信插头的孔内的第一多个插座触头的第一插座外壳，当在第一插座外壳的孔内接纳第一通信插头时，该第一多个插座触头与第一组电路电气耦接并且可与第一通信插头的第一多个插头触头电气耦接，

邻近基板并具有设置在被配置为接纳第二通信插头的孔内的第二多个插座触头的第二插座外壳，当在第二插座外壳的孔内接纳第二通信插头时，该第二多个插座触头与第二组电路电气耦接并且可与第二通信插头的第二多个插头触头电气耦接；

与第一组电路电气耦接以与第一多个插座触头通信的第一多个导线端接触头；和

与第二组电路电气耦接以与第二多个插座触头通信的第二多个导线端接触头。