[发明专利]蚀刻装置及蚀刻电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201010178139.7 申请日: 2010-05-20
公开(公告)号: CN102256447B 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 蔡宗青;郭同尧 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;C23F1/02;G05B19/04
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 哈达
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 装置 电路板 方法
【权利要求书】:

1.一种蚀刻装置,用于喷洒蚀刻液以蚀刻电路板,所述蚀刻装置包括:

沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列的多根喷管,每个所述喷管包括设 置于其上的喷嘴和阀门,沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次 逐渐增加,各根喷管上相邻的两个喷嘴的间距均相等,每个所述喷管上的喷 嘴均关于垂直于所述多根喷管的同一条直线对称分布,所述同一条直线位于 电路板的中间区域,所述阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀 刻液;

多个感测器,多个感测器与多个喷管一一对应,所述感测器用于感测电路板 与所述感测器对应的喷管的位置关系;以及

控制器,所述控制器与多个感测器及多个阀门电连接,用于根据所述感测器 的感测结果控制与该感测器对应的阀门的开启和关闭,从而控制与所述阀门 位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。

2.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,沿电路板的传送方向,所述 多根喷管的喷嘴呈等腰三角形或等腰梯形排列。

3.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置还包括传送装 置,所述传送装置平行于多根喷管设置,并与多个喷嘴相对,用于传送进行 蚀刻的电路板移动。

4.如权利要求1所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置还包括至少一 根输液管,所述输液管与所述多个喷管均相连通,用于向多个喷管供应蚀刻 液。

5.如权利要求4所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置包括一个输液 管,每个所述喷管均设置有一个所述阀门,所述阀门设置于输液管和与所述 阀门位于同一喷管的喷嘴之间。

6.如权利要求4所述的蚀刻装置,其特征在于,所述蚀刻装置包括两个输液 管,所述多个喷管均连通于两个输液管之间,每个所述喷管均设置有两个阀 门,所述两个阀门分别设置于与所述两个阀门位于同一喷管的喷嘴的两侧。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的蚀刻装置,其特征在于,所述电路板 具有垂直于其传送方向的第一侧边和第二侧边,所述控制器内设定有所述第 一侧边经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距离及所述第二侧 边未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离。

8.如权利要求7所述的蚀刻装置,其特征在于,所述控制器设定的所述第一 侧边沿着电路板的传送方向依次经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述 喷管的距离逐渐增加,所述控制器设定的第二侧边沿着电路板的传送方向依 次未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离也逐渐增加。

9.一种蚀刻电路板的方法,包括步骤:

提供如权利要求1至6中任意一项所述的蚀刻装置;

提供电路板,所述电路板具有需进行蚀刻的第一表面;

将电路板的第一表面与多个喷管的喷嘴相对,并驱使电路板进行移动,在垂 直于电路板的移动方向,电路板具有相对的第一侧边和第二侧边,所述控制 器设定有所述第一侧边经过每个所述喷管后第一侧边与每个所述喷管的距 离及所述第二侧边未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离, 采用多个感测器感测其对应的喷管与所述第一侧边和第二侧边的位置关系, 并将感测的结果传送至控制器,当所述第一侧边经过每个感测器对应的喷管 后第一侧边与所述感测器对应的喷管距离大于所述控制器设定的第一侧边 经过所述感测器对应的喷管后第一侧边与所述感测器对应的喷管的距离时, 控制器控制与感测器对应的阀门的开启,当所述第二侧边未经过所述感测器 对应的喷管前且第二侧边与所述感测器对应的喷管的距离小于所述控制器 设定的所述第二侧边未经过所述感测器对应的喷管前第二侧边与所述感测 器对应的喷管的距离时,所述控制器控制与所述感测器对应的阀门的关闭。

10.如权利要求9所述的蚀刻电路板的方法,其特征在于,所述控制器设定的 所述第一侧边沿着电路板的传送方向依次经过每个所述喷管后第一侧边与 每个所述喷管的距离逐渐增加,所述控制器设定的第二侧边沿着电路板的传 送方向依次未经过每个所述喷管前第二侧边与每个所述喷管的距离也逐渐 增加。

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