[发明专利]粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置

权利要求书

1.一种薄膜状粘结剂，为由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有：

热塑性树脂；

自由基聚合性化合物；

自由基聚合引发剂；以及，

分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，

通式(A′)中，X¹、X²、X³以及X⁴分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。

2.如权利要求1所述的薄膜状粘结剂，其中，所述分子内具有1个以上的通式(A′)表示的1价有机基的化合物是选自以下化合物组成的组中的至少一种，所述化合物为2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-乙酰胺-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氨基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-氯乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(2-碘代乙酰胺)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-(异硫氰酸酯)-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-异氰酸酯-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-甲氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、4-氧-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧自由基、下述通式(19)所表示的化合物、下述(20)所表示的化合物以及下述(21)所表示的化合物，

通式(19)中，R¹¹表示碳原子数1～5的亚烷基链或亚苯基链，

通式(20)中，R¹²表示碳原子数1～5的亚烷基链或亚苯基链，

通式(21)中，R¹³为下述式(12c)所表示的有机基，

3.如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂，其中，所述自由基聚合性化合物在分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基。

4.如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂，其中，所述自由基聚合引发剂是1分钟半衰期温度为90～175℃的过氧酯衍生物。

5.如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂，其中，所述自由基聚合引发剂是分子量为180～1000的过氧酯衍生物。

6.如权利要求4所述的薄膜状粘结剂，其中，所述自由基聚合引发剂是分子量为180～1000的过氧酯衍生物。

7.如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂，其中，相对于所述热塑性树脂100重量份，含有所述自由基聚合性化合物50～250重量份，所述自由基聚合引发剂0.05～30重量份，以及所述分子内具有1个以上的通式(A′)表示的1价有机基的化合物0.001～30重量份。

8.如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂，更包括导电性粒子。

9.如权利要求7所述的薄膜状粘结剂，其中，所述热塑性树脂为100重量份时，含有该导电性粒子0.5～30重量份。

10.一种半导体装置，包括：

半导体元件；

基板，承载该半导体元件；以及，

半导体元件连接部材，设置在该半导体元件和该基板之间，电性连接该半导体元件和该基板，

其中，所述半导体元件连接部材是如权利要求1或2所述的薄膜状粘结剂的固化物。

11.一种半导体装置，包括：

半导体元件；

基板，承载该半导体元件；以及，

半导体元件连接部材，设置在该半导体元件和该基板之间，电性连接该半导体元件和该基板，

其中，所述半导体元件连接部材是如权利要求4所述的薄膜状粘结剂的固化物。

12.一种半导体装置，包括：

半导体元件；

基板，承载该半导体元件；以及，

半导体元件连接部材，设置在该半导体元件和该基板之间，电性连接该半导体元件和该基板，

其中，所述半导体元件连接部材是如权利要求5所述的薄膜状粘结剂的固化物。