[发明专利]油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

权利要求书

1.一种油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)提供绝缘基材层；

(二)或者a：在绝缘基材层上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面油印导电层，下表面油印导热层；

或者b：在绝缘基材层下表面贴设金属导热层，先构成单面带金属层板材，在单面带金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面油印导电层；

或者c：在绝缘基材层上表面贴设金属导电层，下表面贴设金属导热层，在双面金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在金属导电层进而油印导电层，在金属导热层表面进而油印导热层；

(三)在绝缘基材层上表面蚀刻多余导电材料，形成电气连接线路。

2.根据权利要求1所述的油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于：所述绝缘基材层可以是FR4片材或BT片材。

3.根据权利要求1所述的油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于：所述绝缘基材层是由若干环氧半固化片、胶膜或其它含胶不导电基材叠层铆合而成。

4.根据权利要求1所述的油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于：所述导电层为银油、铜油或碳油等物质。

5.根据权利要求1所述的油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于：步骤(三)中蚀刻多余导电材料时，同时形成电气线路及若干焊盘；所述焊盘位于金属导热柱上方。

6.根据权利要求5所述的油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于：进一步包括步骤(四)：对电气连接线路和若干焊盘进行选镀，镀金、镀银、喷锡或其它可焊性金属。

7.一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的油印导热层及金属导热柱；电气线路层为油印导电层经蚀刻形成；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与油印导热层热传导配合。

8.根据权利要求7所述的高导热性电路板，其特征在于：绝缘基材层上表面设有焊盘，该焊盘为所述油印导电层经蚀刻形成，位于金属导热柱上方。

9.一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的导热层及金属导热柱；电气线路层为金属导电层及其表面的油印导电层经蚀刻而形成，导热层包括金属导热层及其表面的油印导热层；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与金属导热层及油印导热层热传导配合。

10.根据权利要求9所述的高导热性电路板，其特征在于：绝缘基材层上表面设有焊盘，该焊盘为金属导电层及其表面的油印导电层经蚀刻而形成，位于金属导热柱上方。