[发明专利]智能波峰焊锡槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种波峰焊接工艺中的焊锡槽，尤其是涉及一种能在波峰焊接工艺中减少基础焊料和有效去除杂质的智能波峰焊锡槽。

背景技术

传统的波峰焊锡槽的容积一般都较大，需投入大量的基础焊料才能满足波峰焊接工艺的需要；锡波打起后直接落入锡槽熔融的焊料中，从而形成吸氧效应，是焊料内部的氧含量增加，并产生大量的氧化渣；基础焊料在长时间循环使用的情况下，焊料内部的氧含量及杂质逐步增多；焊锡槽与预热区末端存在空隙，以至于PCBA运行至此区域时出现掉温现象。

发明内容

针对以上提出的问题，本发明目的在于提供一种能在波峰焊接工艺中减少基础焊料，减少焊接过程中焊料内部的氧含量及杂质，避免出现掉温现象的焊料智能波峰焊锡槽。

本发明通过以下技术措施实现的，一种智能波峰焊锡槽，包括槽体和槽壳，所述槽体由位于中部的横隔板及与横隔板垂直的纵隔板隔成相互独立的三个空间，其中横隔板隔成的一个空间为空气回流室，纵隔板隔成的另二个空间为焊料室和除铜室，纵隔板下方设置有至少一个连通焊料室和除铜室之间的回锡孔，除铜室内设置有一活动的布有小孔的活动盒；所述焊料室与空气回流室之间设置有焊料通道相连通，焊料通道位于焊料室的一端有一液锡入口，焊料通道位于空气回流室的一端有一液锡出口，所述液锡入口设置有一连接在波峰电机上的旋转叶轮，所述液锡出口上密封连接有一波峰喷嘴，旋转叶轮旋转时能将焊料室内的液锡泵入焊料通道通过液锡出口从波峰喷嘴溢出，当PCBA通过与该溢出的焊料接触时形成焊点；所述空气回流室上方设置有一与水平面倾斜的导流槽，该导流槽的一侧边设置在波峰喷嘴下方的颈部，较低的边设置在除铜室的上方，波峰喷嘴溢出经波峰后的液锡全部恰好能流入导流槽并通过导流槽流进除铜室内。

为了避免PCBA运行至焊锡槽与预热区之间出现掉温现象，上述纵隔板还可以为相互分离的二块，二块纵隔板之间隔成一空气回流通道，该空气回流通道靠近外界的一边有一与外界连通的冷空气入口，空气回流通道靠近空气回流室的一边有一与空气回流室连通的空气回流口，空气回流室下方设置有一热空气排放口，该热空气排放口与外界的PCBA预热区连通，其中回锡孔由连通焊料室和除铜室之间的回锡管代替。

为了保持焊料室和除铜室内液锡的温度，在上述槽壳内靠近焊料室、除铜室的边和底部设置有发热装置，槽壳上还设置有分别与焊料室、除铜室的底部管接的排锡龙头，用于排出焊料室和除铜室内多余的液锡。

为了还原焊料室和除铜室内的锡渣，在除铜室上设置一能向除铜室内添加还原剂的还原剂添加管，该还原剂添加管连通有固定在焊料自动添加装置上的还原剂添加装置；为了增强还原剂的效果，除铜室安装有除氧器；其中除氧器优选立式还原剂搅拌装置。

本发明具有可大量减少焊料的投入，通过除氧器、除铜器可大量减少熔融于焊料内部的氧及各种杂质的含量；利用空气回流管道的热空气，可避免PCBA运行至焊锡槽与预热区之间出现掉温现象，在大幅提高焊接品质、提高生产效率的同时，还可节约大量的能源、资源、人力以及设备的维修成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构分解示意图；

图3为本发明槽体的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。