[发明专利]芯片切割无接头皮带无效
| 申请号： | 201010176799.1 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101885211A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 西胁俊一;小西良宽;田岛弘章;冈村东英;山本贵司;白井则夫;栗谷晓彦 | 申请（专利权）人： | 新田株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B26F3/00;H01L21/301;B65G15/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 接头 皮带 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片切割无接头皮带，其特征在于，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。
2.根据权利要求1所述的芯片切割无接头皮带，其特征在于，所述捻数在90T/m以下。
3.根据权利要求1或2所述的芯片切割无接头皮带，其特征在于，所述捻数在60T/m以上。
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