[发明专利]一种大功率LED照明灯

权利要求书

1.一种具有高显色指数的白光LED灯，其包括发光模块、与之固定连接的散热体和内部电源电路，其特征在于，所述发光模块包括：

第一组蓝光LED芯片，其上涂覆有利用蓝光激发出白光的荧光粉；以及

第二组蓝光LED芯片，其上涂覆有利用蓝光激发出红光的荧光粉。

2.如权利要求1所述的白光LED灯，其特征在于：

所述LED灯产生的白光的红黄光对比值R₉高于1。

3.如权利要求1所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第一组蓝光LED芯片与所述第二组蓝光LED芯片的芯片数量之比在4∶1至12∶1的范围内。

4.如权利要求3所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第一组蓝光LED芯片与所述第二组蓝光LED芯片的芯片数量之比为5∶1。

5.如权利要求1所述的白光LED灯，其特征在于，所述发光模块还包括：

第三组蓝光LED芯片，其上涂覆有利用蓝光激发出黄绿光的荧光粉。

6.如权利要求5所述的白光LED灯，其特征在于：

所述LED灯产生的白光的显色指数CRI高于80％。

7.如权利要求5所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第一组蓝光LED芯片、所述第二组蓝光LED芯片及所述第三组蓝光LED芯片的芯片数量之比在(3～26)∶(1～3)∶(1～3)的范围内。

8.如权利要求7所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第一组蓝光LED芯片与所述第二组蓝光LED芯片的芯片数量之比为3∶1∶1。

9.如权利要求1-8中任一项所述的白光LED灯，其特征在于：进一步包括金属散热体。

10.如权利要求9所述的白光LED灯，其特征在于，所述散热体是浇铸成型的金属或合金块，且其形成有多个翅状结构。

11.如权利要求9所述的白光LED灯，其特征在于，所述散热体由铸铝或铝合金制成。

12.如权利要求1-8中任一项所述的白光LED灯，其特征在于，所述发光模块还包括：

第一支架，其上形成有凹槽，用于布置所述蓝光LED芯片，且所述蓝光LED芯片紧贴所述第一支架底部的一个或多个铜板；和

第二支架，其具有多个斜面，用于支撑所述第一支架，并与所述铜板紧密接触。

13.如权利要求12所述的白光LED灯，其特征在于：

所述铜板具有0.5mm-8mm的厚度，且经过电镀抛光处理。

14.如权利要求12所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第二支架是铝铸件，且其多个斜面的倾斜角在25-90度范围内，以使LED灯的照射角度大于250度并消除重影。

15.如权利要求12所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第一支架是由透明PC材料压塑成型的，且压塑成型的PC透明件为三角形或梯形，其两侧边形成一定夹角。

16.如权利要求15的白光LED灯，其特征在于：

所述夹角的度数为30、45、60或75度。

17.如权利要求15所述的白光LED灯，其特征在于：

所述PC透明件的背面镀覆反光层，用以反射光线，增加发光效率。

18.如权利要求12所述的白光LED灯，其特征在于：

所述第二支架通过中间连接体与所述散热体连接。

19.如权利要求1-8中任一项所述的白光LED灯，其特征在于：

所述散热体被固定到绝缘外壳内。

20.如权利要求19所述的白光LED灯，其特征在于：

所述绝缘外壳具有与所述散热体的翅状结构相对应的多个肋条，且所述肋条之间形成多个气隙，以避免阻碍散热。

21.如权利要求20所述的白光LED灯，其特征在于：

所述绝缘外壳由透明或不透明的塑料浇注形成。

22.如权利要求1-8中任一项所述的白光LED灯，其特征在于：

进一步包括罩在所述发光模块之上的灯罩。