[发明专利]电磁屏蔽胶带无效

专利信息
申请号: 201010176310.0 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN102241950A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 张文杰;吴荣 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B15/08;H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈长会
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电磁 屏蔽 胶带
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种新型的电磁屏蔽胶带,其主要应用于电子产品,特别是消费类电子产品中进行关键部位的电磁屏蔽和绝缘保护。

背景技术

电磁屏蔽胶带广泛应用于电子产品,特别是消费类电子产品中进行关键部位的电磁屏蔽和保护。目前主要的电磁屏蔽胶带是由金属箔1和(导电或非导电)压敏胶层2组成(如图1(a)所示),在金属箔1上还可设置树脂薄膜3(如图1(b)所示)。其中用作背材的金属主要有铜和铝。该类胶带具有产品成熟度高,屏蔽效果好,使用方便的特点,因此一直被业界所广泛使用。

但是金属箔类胶带具有一些固有的缺点:(1)金属(特别是铜)容易被氧化,从而影响产品整体的导电性能和电磁屏蔽效果;(2)金属箔的存在使得胶带整体柔软性和贴服性能偏差,使用时容易产生褶皱,并且容易在长度宽度方向上被撕裂;(3)金属箔本身的厚度偏大,使得相应的胶带厚度偏厚,难以迎合目前消费类电子产品“轻、薄、耐久”的设计要求;(4)该电磁屏蔽类胶带使用时一般都需要模切成特定形状,传统金属箔类胶带在模切时容易产生边缘卷曲(即卷边)或者毛边,导致产品使用不便甚至无法使用;(5)金属材质表面容易产生划伤、破损,大大影响产品使用。

为了克服金属箔类胶带的一些固有缺点,目前有一些产品在金属的表面附有一层树脂薄膜,常用的材质是聚对苯二甲酸乙二酯(PET),这一薄膜兼具表面绝缘和保护的功能。但是此类胶带的柔软度、贴服性、耐撕裂性和模切性能等仍然有待提高。

针对上述问题,目前已经有一些发明提出相应的解决方案,其主要方法就是采用设置在压敏胶层2上的一面或两面镀有导电金属层4的树脂薄膜3(和导电金属层4一起)来代替图1中的金属箔1或者覆有树脂薄膜3的金属箔1,其典型结构如图2(a)、(b)所示。

例如,中国专利CN 1234423A和美国专利US 6235385中就提出一种新的电磁屏蔽胶带结构。该导电胶带是在树脂薄膜的金属蒸镀层上形成导电胶合剂而制成的厚度极薄的胶带,该金属蒸镀层是在树脂薄膜的一面上以真空蒸镀法蒸镀导电金属物质或是在树脂薄膜的一面上蒸镀网状金属蒸镀层而形成的。该专利所提出的方法可以较好地克服现有导电屏蔽胶带的缺点。但是蒸镀形成的金属层与树脂薄膜的结合力及其耐刮擦性能都需要进一步完善,否则不仅影响产品的外观,更影响其使用效果。

美国专利US 4686127也揭示了一种具有新型结构的导电胶带。它包含一层聚丙烯薄膜,并且至少在其一个表面上覆合有一层聚氨酯膜,在聚氨酯膜的表面溅镀有一层易延展的金属,如金,同时一层带有离型纸的胶膜覆合在金属表面。但是该专利采用了价格昂贵的金属,导致成本过高。另外,通过溅镀形成的金属层与树脂薄膜的结合力不足,从而影响了其使用效果。

日本专利JP 2005277145提出了一种新的导电屏蔽胶带的结构,其采用表面镀有金属的树脂薄膜,在其中一面或者两面贴合导电胶膜,导电颗粒为镍粉。该专利的不足是通过溅镀形成的金属层与树脂薄膜的结合力不足,从而影响了其使用效果。

日本专利JP 2005150626提出一种新型的电磁屏蔽弹性材料,其结构和制备工艺具体如下:在一层可重复粘贴的胶膜表面通过真空溅镀或者电镀过程形成一个导电金属层,然后将导电金属层和另外一个弹性材料贴合在一起。

然而,目前仍然需要开发一种在高温高湿条件下仍然具有良好的粘性和电磁屏蔽效能的电磁屏蔽胶带。

发明内容

为了解决上述问题,发明人进行了深入细致的研究。发明人惊奇地发现,采用一种特殊的“三明治夹心”结构(即“胶层-导电金属层-胶层”层压结构)可以使电磁屏蔽胶带同时具备良好的剥离力和电磁屏蔽效能,而且即使在高温高湿条件下也能够保持良好的性能。

由此,本发明提供了一种电磁屏蔽胶带,其包含:

树脂薄膜层;和

具备夹心层压结构的电磁屏蔽层,其与所述树脂薄膜层层合,并且包含:

第一胶粘剂层,其与所述树脂薄膜层的一面结合;

第二胶粘剂层;和

位于第一胶粘剂层和第二胶粘剂层之间的导电金属层。

具备上述特定结构的本发明电磁屏蔽胶带同时具备良好的剥离力和电磁屏蔽效能,而且即使在高温高湿条件下也能够保持良好的性能,可以广泛应用于电子产品,特别是消费类电子产品,尤其是在高温和/或高湿的苛刻环境中使用的电子产品中对关键部位进行电磁屏蔽和保护。

附图说明

图1是现有技术的以金属箔为背材的电磁屏蔽胶带的结构剖视图;

图2是现有技术的以镀有金属层的树脂薄膜为背材的电磁屏蔽胶带的典型结构剖视图;

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