[发明专利]一种LED散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种LED散热装置。

背景技术

近年来，LED发展迅速，尤其大功率灯及LED路灯，有一个问题始终困扰着业界，就是光衰，暨散热问题。国内主要的散热方式是在LED灯装置中的导热板上连接导热棒，其上加散热翘片，主要缺点是散热达不到要求，影响led灯推广。

新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，即采用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250～300℃/W，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧树脂碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力过高造成开裂而失效。因此，对于LED芯片尤其是大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种低热阻、散热良好及低应力的LED散热装置。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种LED散热装置，包括LED、用于承载安装LED的铜或铝基板，铜或铝基板的下方设有散热器，所述铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫。

上述技术方案还可有以下的改进方案：所述散热器与一外壳相连。

本发明的有益效果是：由于铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫，在软性硅胶导热绝缘垫承受的温度范围内(一般为40～200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开裂，也不会出现环氧树脂碳化变黄现象，所以本发明具有低应力、低热阻特性，散热效果良好。软性硅胶导热绝缘垫加特别的外壳设计在很大程度上增加了LED光源的寿命，在一定的范围内降低了光衰，使大功率LED灯可以大范围的推广及被应用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的主视结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明一种LED散热装置，包括LED1、用于承载安装LED1的铜或铝基板2，铜或铝基板2的下方设有散热器3，所述铜或铝基板2与散热器3之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫4。

上述技术方案还可有以下的改进方案：所述散热器3与一外壳相连。

软性导热硅胶绝缘垫是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用是填充发热功率器件与散热器之间间隙，起导热散热作用，是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。软性导热硅胶绝缘垫产品厚度从0.5mm～5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm，特殊要求可增至12mm，厚度的可选择性，已通过SGS，ROHS标准及UL安规检测。和光源表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定；适用于LED大功率路灯、LED投光灯、LED，投光天花灯，幕墙灯.LED花园灯.led保险丝灯.LED像素灯.LED水底灯.LED防水投光灯.LED PAR灯.LED灯杯系列.LED大功率灯杯系列.LED广告字型灯的配合铝基板满足灯具散热需求。使用范围很广，可被广泛地应用在LED照明，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业，特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片好，绝缘导热强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。

因此，软性导热硅胶绝缘垫是非常好的导热材料，又因其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震，绝缘，密封等作用，能够满足设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。