[发明专利]通过丝网印刷来印刷具有两个叠加层的导体的方法

权利要求书

1.通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于包括以下步骤：

-在晶片(1)的表面(4)上产生至少两个第一测试图案(5a-5d)；

-在通过丝网印刷在晶片(1)的表面(4)上印刷期间，印刷至少四个区别于所述至少两个第一测试图案(5a-5d)的第二测试图案(6a-6d)；

-测量在晶片(1)的表面(4)上获得的第一测试图案(5a-5d)与第二测试图案(6a-6d)之间的实际距离；

-将该实际距离与理论距离相比较，以推导所述印刷的丝网印刷丝网(25)的偏移。

2.根据权利要求1所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，该方法包括改变所述印刷的丝网印刷丝网(25)的位置以减少或消除丝网印刷丝网(25)的偏移的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的通过丝网印刷法在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，第一测试图案是通过丝网印刷在印刷期间产生的，并且印刷至少四个第一测试图案。

4.根据权利要求3所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，当在晶片(1)的表面(4)上印刷第一层(2)墨时印刷第一测试图案(5a-5d)，并且当印刷第二层(3)墨时印刷第二测试图案(6a-6d)，当这两次印刷的丝网印刷丝网没有偏移时，第二测试图案叠加在晶片(1)的表面(4)上的第一层(2)上。

5.根据前述权利要求之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，该方法包括在印刷第二测试图案(6a-6d)之前检查第一测试图案(5a-5d)的步骤，该步骤包括测量第一测试图案(5a-5d)相对于它们的理论位置的偏移，以及包括改变第一次印刷的丝网印刷的丝网(20)的位置以消除或减少所述偏移。

6.根据前述权利要求之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，该方法包括在印刷至少一个第二测试图案(6a-6d)之前干燥至少一个第一测试图案(5a-5d)的步骤。

7.根据前述权利要求之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，第一测试图案(5a-5d)和/或第二测试图案(6a-6d)可分布在晶片(1)的外围。

8.根据权利要求7所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，测试图案可围绕其理论位置的相同对称中心(5C，6C)对称分布，所述对称中心是在丝网印刷丝网(20，25)无偏移的情况下进行印刷时得到的。

9.根据前述权利要求之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于如果晶片为平行四边形，测试图案分布在四个角上。

10.根据权利要求1-7之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，第一测试图案(5a-5d)和第二测试图案(6a-6d)都以相同方式偏移某个距离(P)。

11.根据权利要求3所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，第一测试图案(5a-5d)和第二测试图案(6a-6d)包括丝网印刷电路的一部分。

12.根据前述权利要求之一所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，该方法包括使晶片进入印刷台上(10)的步骤(E1)，将晶片放置印刷单元(14)中的步骤(E2)，其中晶片在该印刷单元(14)中经受第二次印刷，以及将晶片放置在检查单元(13)中以便测量和推导第二次印刷的丝网印刷丝网(25)的偏移的步骤(E3)。

13.根据权利要求12所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，进入印刷台(10)上的第一步骤(E1)将晶片(1)放置在检查单元(13)中以便测量第一次印刷的测试图案的位置，将晶片放置在检查单元(13)中的步骤(E3)通过向后移动将晶片放置在晶片(1)进入(E1)印刷台(10)上时所到达的相同检查单元的下面，并且所述方法包括在晶片离开(E6)印刷台之前将晶片重新放置在印刷单元(14)下面而不印刷的步骤。

14.根据权利要求12或13所述的通过丝网印刷在晶片(1)上印刷的方法，其特征在于，在检查单元(13)中第二次印刷的检查(E3)仅仅周期性地执行，而不对所有晶片(1)执行。