[发明专利]一种LED光源模组无效

专利信息
申请号: 201010174061.1 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN101876407A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 王钢;罗滔;高艳春;薛志强 申请(专利权)人: 中山大学佛山研究院
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V7/22
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 赵彦雄
地址: 528222 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED照明技术领域,具体涉及一种LED光源模组。

背景技术

   随着蓝光LED的出现,LED可以混出白光,从而可以作为照明光源。近些年来,LED照明技术发展非常迅速,各种LED光源模组也不断涌现,而且最新的技术中,都普遍采用荧光粉层来激发出黄光。但是,现有LED光源模组的结构一般较为复杂,而且其荧光粉层一般都裸漏在空气中,因此荧光粉的衰减较快,LED发光模组的寿命较短、光提取效率较低;现有少数LED光源模组的荧光粉虽然没有裸露在空气中,但是通常很靠近LED发光芯片,导致荧光粉温度过高,从而影响荧光粉的激发效率和寿命。因此,现有的LED光源模组需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、光提取效率更高、寿命更长的LED光源模组。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种LED光源模组,包括基板、荧光粉层、透镜模块,以及设置在所述基板上的LED发光芯片,所述透镜模块包括主体、主体边缘向一侧延伸形成的边框、主体上局部凸起形成的透镜单元;所述基板封盖于边框外侧,与透镜模块形成封闭盒体;所述LED发光芯片位于所述盒体内;所述荧光粉层设置于主体的内表面。

优选的技术方案中,所述LED发光芯片有多个,所述透镜单元主体上的透镜单元也有多个。

优选的技术方案中,所述基板和/或边框的的内表面附着有反射层所述反射层为镜面反射层或者漫反射层。

进一步的,所述反射层为涂布的高反射率涂层。

进一步的,所述镜面反射层为高反射率镀层;所述高反射率镀层为真空蒸镀或者真空溅射形成的高反射率银膜或者铝膜。

优选的技术方案中,所述基板与透镜模块采用榫卯结构连接;所述榫卯结构包括榫头和榫眼,所述榫头和榫眼的形状和位置相对应,且分别设置在所述边框和基板上;装配后所述榫眼与榫头之间为过盈配合。

进一步的,所述边框为矩形,边框的两条长边上各设置有两个以上的榫头,两条短边上各设置有一个以上的榫头;所述基板也为矩形,且其上设置有六个以上的榫眼;所述榫头为圆柱体状,所述榫眼为圆形通孔。

优选的技术方案中,所述LED光源模组还包括填充体,所述填充体填充于基板与透镜模块之间。

进一步的,所述填充体为透明的树脂材料;所述透镜模块上或者基板上开设有,用于灌注所述树脂材料的进胶孔,和用于排放空气的排气孔。

进一步的,所述填充体为透明的树脂材料;所述透镜模块和基板上分别开设有,用于灌注所述树脂材料的进胶孔,和用于排放空气的排气孔。

本发明的有益效果是:

采用了本发明技术方案的LED光源模组,通过基板和透镜模块构成一个封闭盒体,且在透镜模块的内表面涂荧光粉层,该种结构使得荧光粉层远离LED发光芯片,有利于降低荧光粉层的温度,从而也有利于提高荧光粉层中荧光粉的激发效率和寿命。

透镜模块上一体化成型的边框,形成的内凹的中空结构,可直接通过滴胶的形式将荧光粉胶滴在透镜模块的内表面上,从而形成厚度均匀的荧光粉层,不需复杂的点粉工艺,操作简单。

透镜模块上表面上与透镜模块一体化成型的多个周期性排列的凸起结构作为透镜单元,每个透镜单元对应一颗LED发光芯片,能将LED发光芯片发出的蓝光最大程度提取出来;同时,起伏的凸起结构组成的表面,对于荧光粉层激发出的黄光同样可以起到良好的光提取效果。

还通过设置填充体,相比现有技术中采用无透镜的热隔离封装,或直接将荧光粉层裸露在空气中的封装结构,荧光粉层的衰减更慢、效果更持久、寿命更长,且这样的LED光源模组具有更高的光提取效率。

一体化成型的透镜模块和基板使用过盈配合的方式组成盒体结构,使整个LED发光模组的结构件只有透镜模块和基板两个部分,因而结构简单,装配工艺也相当简单。

附图说明

图1是本发明具体实施方式LED光源模组的剖切结构示意图。

图2是本发明具体实施方式LED光源模组的分解示意图。

下面将结合附图对本发明作进一步详述。

具体实施方式

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