[发明专利]高散热LED非金属基板与高散热LED元件及其制法

权利要求书

1.一种高散热LED非金属基板制法，其包含有：

提供一非金属板体；

于非金属板体上形成至少一第一贯穿孔；

电镀金属板体外表面与该至少第一贯穿孔，而于外表面形成电镀铜层，而各第一贯穿孔内形成实心导热铜柱；及

图形化电镀铜层，于第一表面形成有至少一粘晶垫及多打线垫，又于第二表面形成对应粘晶垫的至少一散热垫；其中第一贯穿孔导热铜柱与粘晶垫及散热垫一体成型。

2.根据权利要求1所述的高散热LED非金属基板制法，其中：

于形成第一贯穿孔步骤中，进一步对该非金属基板形成多第二贯穿孔；

于电镀金属板体步骤中，对各第二贯穿孔电镀，而于各第二贯穿孔形成有实心导电铜柱；及

于图形化电镀铜层步骤中，于非金属板体第二表面对应打线垫处形成有焊垫，其中各实心导电铜柱与对应的打线垫及焊垫一体成型。

3.根据权利要求1或2所述的高散热LED非金属基板制法，于图形化电镀铜层步骤后再包含有以下步骤：

准备一包含有至少一开口的外框，并令各至少一开口对准对应的粘晶垫及打线垫部分，结合至该非金属板体形成有粘晶垫及各打线垫的表面上。

4.根据权利要求3所述的高散热LED非金属基板制法，该外框可为玻璃纤维板或经阳极处理后的铝板，并以压合方式结合于非金属板体上。

5.根据权利要求4所述的高散热LED非金属基板制法，上述电镀非金属板体步骤中，首先对非金属板体进行脱脂，再予以酸洗，之后再进行活化，再形成化学铜或化学镍，最后再放入铜电镀液中，以形成电镀铜层。

6.根据权利要求5所述的高散热LED非金属基板制法，上述图形化电镀铜层步骤中，于电镀铜层进行干膜程序，再蚀刻未被干膜覆盖的电镀铜层，之后再去除干膜，并对部分电镀铜层涂布一层防焊油墨，再对未涂布防焊油墨的电镀铜层喷钖。

7.根据权利要求6所述的高散热LED非金属基板制法，上述图形化电镀铜层步骤中，于电镀铜层进行干膜程序，再蚀刻未被干膜覆盖的电镀铜层，之后再去除干膜，再于图形化电镀铜层上依序进行电镀镍及电镀银，最后再涂布防焊油墨。

8.根据权利要求6所述的高散热LED非金属基板制法，上述图形化电镀铜层步骤中，于电镀铜层上进行干膜程序，再蚀刻未被干膜覆盖的电镀铜层，之后再去除干膜，再于图形化电镀铜层上依序进行电镀镍及电镀金，最后再涂布防焊油墨。

9.根据权利要求2所述的高散热LED非金属基板制法，该非金属基板厚度为0.3mm至2mm，而各第一贯穿孔及各第二贯穿孔孔径为0.02mm以上。

10.根据权利要求7所述的高散热LED非金属基板制法，该非金属基板厚度为0.3mm至2mm，而各第一贯穿孔及各第二贯穿孔孔径为0.02mm以上，又该电镀镍层为3um以上，而该电镀银层厚度为1um以上。

11.根据权利要求8所述的高散热LED非金属基板制法，该非金属基板厚度为0.3mm至2mm，而各第一贯穿孔及各第二贯穿孔孔径为0.02mm以上，又该电镀镍层度为3um以上，而该电镀金层为0.025um以上。

12.根据权利要求3所述的高散热LED非金属基板制法，该非金属基板为陶瓷基板或硅基板。

13.一种高散热LED非金属基板，包含有：

一非金属板体，包含有二相对的第一及第二表面、至少一第一贯孔穿及至少一实心导热铜柱，其中第一表面形成有多打线垫及至少一粘晶垫，第二表面则形成有对应至少一粘晶垫的散热垫；又该至少一导热铜柱形成于对应第一贯穿孔内并与对应的粘晶垫与散热垫一体成型；及

一外框，设置于陶瓷板体的第一表面，并包含有至少一开口以对应粘晶垫及各打线垫部分。

14.根据权利要求13所述的高散热LED非金属基板，该外框对应打线垫进一步形成缺口，令部分打线垫外露作为外接电极。

15.根据权利要求13所述的高散热LED非金属基板，该非金属板体进一步包含有多第二贯穿孔及多实心导电铜柱，并于第二表面上形成对应多打线垫的焊垫，各实心导电铜柱设于对应第二贯穿孔，并与对应的打线垫的焊垫一体成型。