[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂组合物

权利要求书

1.用于封装光学半导体元件的组合物，该组合物包含下述组分(A)、(B)、(C)和(D)：

(A)具有含环氧基团的非芳族基团的第一有机硅树脂，由下示平均组成式(1)表示，其量为50～90质量份，

其中R¹表示含环氧基团的非芳族基团，各R²独立地表示选自羟基、C₁～C₂₀单价烃基和C₁～C₆烷氧基的一员，各R³表示C₁～C₂₀单价烃基，

x和y各独立地表示0、1或2的整数，

a表示0.25～0.75范围内的数，

b表示0.25～0.75范围内的数，

c表示0～0.3范围内的数，条件是a+b+c＝1，和

n表示2～20的整数，

(B)具有含环氧基团的非芳族基团的第二有机硅树脂，由下示平均组成式(2)表示，其量为10～50质量份，

其中R¹、R²和R³如上定义，

各z独立地表示0、1或2的整数，

d表示0.5～0.8范围内的数，和

e表示0.2～0.5范围内的数，条件是d+e＝1，

(C)具有与环氧基团有反应性的官能团的固化剂，其量为对组分(A)和组分(B)中的每1mol所有环氧基团提供0.4～1.5mol与环氧基团有反应性的官能团，和

(D)固化催化剂，其量为0.01～3质量份，每100质量份组分(A)和组分(B)的组合。

2.根据权利要求1的组合物，其中平均组成式(1)中的n是3～20的整数。

3.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的聚苯乙烯换算的重均分子量是3,000～10,000。

4.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的环氧当量是200～800g/mol，组分(B)的环氧当量比组分(A)的环氧当量小至少30g/mol。

5.根据权利要求1的组合物，其中R¹表示β-(3，4-环氧基环己基)乙基或γ-环氧丙氧基烷基。

6.根据权利要求1的组合物，其中R³是甲基。

7.根据权利要求1的组合物，其中组分(A)的环氧当量是300～600g/mol，组分(B)的环氧当量是250～400g/mol。

8.根据权利要求1的组合物，其中组分(C)是酸酐。

9.根据权利要求1的组合物，还包含巯基-基硅烷偶联剂。

10.半导体器件，其包括光学半导体元件，和通过固化根据权利要求1～9中任一项的组合物所获得并封装该光学半导体元件的固化产物。