[发明专利]一种模组芯片型LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种模组芯片型LED灯。

背景技术

发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。

表1  白光LED的结温度T在亮度衰减70％时与寿命的关系

  摄氏度  小时    摄氏度  小时  25      234,000 85      29,000  30      191,000 90      25,000  35      157,000 95      22,000  40      129,000 100     19,000  45      107,000 105     17,000  50      90,000  110     15,000  55      75,000  115     13,000  60      64,000  120     11,000  65      54,000  125     10,500  70      46,000  130     9,300  75      39,000  140     7,500  80      34,000  150     6,000

从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的使用效率，温度与效率的关系见图3。

公开号为US7674012B1的美国专利公开了一种模组芯片型LED灯，它是通过热管将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上，对模组芯片进行散热。这种结构比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处：1、热量被传递到散热器壳体后，热量的二次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处的温度低；2、通过多根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，灯体体积大，加工成本高。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好的LED灯。

技术方案：本发明所述的一种大功率模组LED灯，包括灯体、发光芯片模组、散热块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述散热块设置在所述灯体的腔体内表面或外表面，所述发光芯片模组设置在腔体外部，贴着所述散热块，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述灯体的腔体中，所述灯体的腔体中注入有导热液体，通过导热液对流进行均热散热。

为了防止模组芯片型LED灯温度较高，导致导热液体膨胀发生危险，所述灯体为铝质材料，由容器和散热盖两部分构成，所述散热盖的侧面与所述容器的侧面贴合，并通过热熔胶和硅橡胶垫圈密封，组成活塞式整体。热熔胶受热会变软，具有一定的弹性，容器和散热盖在导热液热膨胀时进行活塞运动。

所述导热液体优选为导热油。

为了扩大散热面积，所述散热盖的外表面设置有铝翅片。

为了进一步扩大散热面积，所述散热盖的内表面设置有倒铝翅片。

为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，所述倒翅片的横向上设置有断口。

有益效果：本发明与现有技术相比，其有益效果是：1、本发明利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好；2、本发明的灯体由容器和散热盖两部分通过热熔胶密封连接，液体受热膨胀后，热熔胶软化，容器和散热盖可以做相对位移，防止发生危险；3、通过在灯体外壳的内、外表面设置翅片，加大散热面积，进一步提高散热效果；4、本发明的LED灯散热效果好，经检测，模组芯片表面与导热液的温差不超过10℃，导热液与灯体外表面的温差不超过15℃；5、本发明产品结构简单、体积小、重量轻，比一般自然散热节约散热材料，节约加工成本，散热效果佳。

附图说明

图1为本发明产品的结构示意图；

图2为本发明灯体结构示意图；

图3为LED灯温度与相对出光率的关系。

具体实施方式