[发明专利]一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法无效
申请号: | 201010172116.5 | 申请日: | 2010-05-11 |
公开(公告)号: | CN102242382A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 罗双月 | 申请(专利权)人: | 铜陵金力铜材有限公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 航空 航天 尖端 产品 所用 镀银 导体 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种镀银导体的生产方法。
背景技术
目前使用最为广泛的镀银工艺仍然是氰化物镀银工艺。因为这种工艺有广泛的适用性,从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用,并且镀层性能也比较好。近年也有一些无氰镀银工艺用于工业生产,研发中的无氰镀银工艺就更多,但这些元氰镀液的稳定性和镀层的性能与氰化物镀银比起来,还存在一定差距。开发出可以取代氰化物镀银的新工艺仍然是电镀技术领域的一个重要课题。
发明内容
本发明的目的就是提供一种成本低,性能好,适用航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法。
本发明采用的技术方案是:一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法,其特征是它包括以下生产步骤:
(1)制备镍盐,把试剂级的NiSO4·7H2O配成250~300g/L的溶液并加热至50~60℃,然后在搅拌的情况下缓慢加入计算好的A液,直至溶液刚好变清,随后继续搅拌0.5h,再静置24h,最后采用真空抽滤的方式除净硫酸根(用BaCl2溶液检验),得到不含SO42-的活性镍盐;
(2)制备预镀银溶液,KCN70-80g/L,KAg(CN)2,5-7g/L,混合制得预镀银溶液;制备镀银镍合金溶液,按溶液质量比KAg(CN)230-80g/L,KCN10-30g/L,K2CO310-20g/L,CdSO40.2-0.3g/L,糖精0.1-0.2g/L;配位剂100-150g/L;镍盐5-10g/L;亚硒酸钾1-2g/L,准备上述物质,在PH13-14;温度20-40摄氏度进按下述方法进行制备溶液,首先在镀槽中盛装1/2槽体积的去离子水,加入配方中所要求的其它辅料,将溶液加热到70℃,并不断搅拌;待完全溶解后加入1-1.5g/L活性炭,搅拌1h后过滤;在滤液中加入去离子水,当接近到规定液面时,在不断搅拌的情况下加入CdSO4、亚硒酸钾、糖精和活性镍盐饱和溶液;
(3)对铜或铜合金导体进行绝缘→化学除油→水洗→化学除锈出光→水洗→弱酸浸蚀→水洗2次→放入镀银镍合金溶液中进行预镀镍→回收→水洗→除膜→水洗2次→在预镀银溶液预镀银→放入镀银镍合金溶液中镀银→回收→水洗2次→钝化→水洗→烘干,即制得镀银导体。
本发明的有益效果是:
1.镀银铜线都是采用低电阻优质铜线,保证产品有良好的导电性能。
2.镀层厚度均匀,与铜线呈完全同心状态。
3.镀层纯度高(含银99.99%以上),致密性好,耐腐蚀性强,色泽亮白持久。
4.镀层与铜线表面呈完全状态,于高温下性能也十分稳定,抗老化性好。
5.可焊性好,焊接时可不使用助焊剂,可防止助焊剂对产品腐蚀,省略防腐手续,提高生产效率。
6.镀银层密度大,不易氧化脱银粉,减少电线生产过程中脱银粉所造成的问题:银粉堵塞定位孔造成中途短线;银粉降低电线的绝缘强度。
具体实施方式
本发明一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法,其特征是它包括以下生产步骤:
(1)制备镍盐,把试剂级的NiSO4·7H2O配成250~300g/L的溶液并加热至50~60℃,然后在搅拌的情况下缓慢加入计算好的A液,直至溶液刚好变清,随后继续搅拌0.5h,再静置24h,最后采用真空抽滤的方式除净硫酸根(用BaCl2溶液检验),即可得到不含SO42-的活性镍盐;
(2)制备镀液,制备预镀银溶液,KCN70-80g/L,KAg(CN)2,5-7g/L,混合制得预镀银溶液;制备镀银镍合金,KAg(CN)2,30-80g/L,KCN10-30g/L,K2CO310-20g/L,CdSO40.2-0.3g/L,糖精0.1-0.2g/L;配位剂100-150g/L;镍盐5-10g/L;亚硒酸钾1-2g/L,PH13-14;温度20-40摄氏度;
(3)在镀槽中盛装1/2槽体积的去离子水,加入配方中所要求的其它辅料,将溶液加热到70℃,并不断搅拌。待完全溶解后加入1-1.5g/L活性炭,搅拌1h后过滤;在滤液中加入去离子水,当接近到规定液面时,在不断搅拌的情况下加入CdSO4、亚硒酸钾、糖精和活性镍盐饱和溶液;
(4)对铜或铜合金导体进行绝缘→化学除油→水洗→化学除锈出光→水洗→弱浸蚀→水洗2次→放入镀液中进行预镀镍→回收→水洗→除膜→水洗2次→预镀银→镀银→回收→水洗2次→钝化→水洗→烘干,即制得镀银导体。
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