[发明专利]焊锡合金及使用该焊锡合金的焊锡接合体无效
| 申请号： | 201010170805.2 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101899589A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 森胁隆行;千绵伸彦 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 使用 接合 | ||
1.一种焊锡合金，其特征在于：
以重量百分比表示，所述焊锡合金包含0.9％～10.0％的Ag、0.01％～0.50％的Al、以及0.04％～3.00％的Sb，所述Al/Sb的比满足小于等于0.25的关系但不包括0，剩余部分包含Sn和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于其中所述的Al/Sb的比小于等于0.18但不包括0。
3.根据权利要求1或2所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，Ag为1.0％～8.5％。
4.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，Al为0.01％～0.40％。
5.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，Al为0.12％～0.35％。
6.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，Sb为0.50％～3.00％。
7.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，Sb为1.00％～2.50％。
8.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于以重量百分比表示，包含小于等于1.0％的Y、小于等于1.0％的Ge中的任一种或两种。
9.根据权利要求1所述的焊锡合金，其特征在于其中所述的焊锡合金是接合氧化物或具有氧化表面的构件的焊锡合金。
10.一种焊锡接合体，其特征在于：所述焊锡接合体是利用根据权利要求1至8中任一项所述的焊锡合金来接合氧化物或具有氧化表面的构件而成的。
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