[发明专利]基底处理设备

权利要求书

1.一种基底抛光方法，包括：

在抛光单元中抛光基底边缘部分；以及

在所述抛光前和/或所述抛光后，在测量单元中测量基底边缘部分，其中，测量单元的传感器机构逐步地以微小的距离向基底的中心移动，以测量基底边缘部分上多点的厚度(An)和从参考点(X0)到基底外圆周表面的距离(Xn)，从而获得基底边缘部分的径向厚度分布。

2.如权利要求1所述的抛光方法，进一步地包括：基于所述测量的结果，确定所述抛光的抛光状态。

3.如权利要求1所述的抛光方法，其中，利用激光进行所述测量。

4.一种基底测量方法，包括：

在第一测量点，测量基底边缘部分的第一厚度；

在第二测量点，测量基底边缘部分的第二厚度；

测量第一测量点和第二测量点之间的距离；以及

根据第一厚度，第二厚度，和第一测量点和第二测量点之间的距离获得基底边缘部分的径向厚度分布，从而计算基底边缘部分的横截面形状。

5.如权利要求4所述的抛光方法，其中，利用激光进行所述测量。