[发明专利]半导体发光装置有效

专利信息
申请号: 201010168081.8 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN102244177A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 王海嵩;鲍鹏 申请(专利权)人: 北京宇极科技发展有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/36
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 胡敬红
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【权利要求书】:

1.半导体发光装置,包括半导体发光器件和荧光胶,所述荧光胶为含有荧光物质的透光性树脂,而且该荧光物质至少部分吸收发光器件发出的光并发出相应的荧光,所述荧光胶在固化前其上表面固定有一透明固体平板。

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,所述荧光胶与半导体发光器件的光出射面之间附有透光性树脂层,所述透光性树脂层使发光器件上表面平整后与透明固体平板平行。

3.根据权利要求1所述的半导体发光装置,所述荧光胶与半导体发光器件的光出射面是直接接触的,所述透明固体平板与荧光胶接触的一面与发光器件的上表面相平行。

4.根据权利要求2或3所述的半导体发光装置,所述透明固体平板与发光器件的上表面之间有三个以上的透明支撑物。

5.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明支撑物为透明的球体。

6.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明支撑物为固定于透明固体平板上的突起。

7.根据权利要求6所述的半导体发光装置,所述突起支撑于发光器件表面端为光滑曲面。

8.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明支撑物所占的体积少于荧光物质和透光性树脂总体积的5%。

9.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明支撑物所围起来的最大面积要大于发光器件表面面积的5%。

10.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明支撑物的支撑高度大于5微米,小于500微米

11.根据权利要求4所述的半导体发光装置,所述透明固体板和透明支撑物的材料主成分至少含有SiO2,TiO2,Al2O3在可见光谱区内透明的氧化物中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的半导体发光装置,所述荧光物质至少包含有YAG系,硅酸盐系及氮化物系荧光物质中的一种以上。

13.根据权利要求1所述的半导体发光装置,所述半导体发光器件的光出射面上具备有负电极。

14.根据权利要求1所述的半导体发光装置,所述荧光胶在发光器件的光出射面垂直方向的厚度误差小于膜厚的5%。

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