[发明专利]基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置

说明书

技术领域

本发明涉及在涂敷膜形成装置等中搬送基板的基板搬送装置，在该基板搬送装置中所具备的基板搬送臂，和安装在该基板搬送臂的基板保持部件。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中的光刻工序中，进行例如在半导体晶片等的基板(以下称作“晶片”。)上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光为规定的图案的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理，在晶片上形成规定的抗蚀剂图案。

作为能够自动化地进行这样的一系列的处理的装置，存在组合有通过接口部交接晶片的处理部和曝光装置的涂敷膜形成装置。处理部例如将涂敷单元、显影单元、清洗单元、加热/冷却系统单元层积为架状，在各单元之间交接晶片，以规定的顺序进行一系列的处理。为了在这样的各单元之间交接晶片，处理部具备搬送晶片的基板搬送装置。

基板搬送装置具备自由伸缩的且在各单元内部自由进退的基板搬送臂，通过基板搬送臂，在各单元之间进行晶片的交接。在基板搬送臂安装有基板保持部件，该基板保持部件包括：当保持晶片时与晶片的端面抵接而限制晶片的偏移的限制部和倾斜部，该倾斜部具有相比于限制部与晶片的端面抵接的面向水平方向倾斜的倾斜面，并且当保持晶片时用该倾斜面与晶片的端面抵接(例如，参照专利文献1)。

另外，在包括倾斜部的基板保持部件中设置有倾斜部，该倾斜部在具有从水平面起的倾斜角较大的面的限制部的上方侧，具有从水平面起的倾斜角更小的倾斜面，将晶片的端面与倾斜部的倾斜面抵接的同时将晶片引导至下方侧的限制部，能够在将晶片的端面与限制部抵接的状态下进行对位(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2003-282670号公报

专利文献2：日本特开2004-273847号公报

发明内容

但是，在安装有上述这样的基板保持部件的基板搬送臂和具备基板搬送臂的基板搬送装置中，存在如下所述的问题。

首先，由于搬送晶片时的碰撞，基板保持部件有磨损的问题。现今，晶片大口径化，晶片的搬送速度高速化。由于晶片的惯性大，因此在进行基板搬送臂的伸缩动作时，存在晶片以较大的力挤压基板保持部件，基板保持部件受到晶片的碰撞的情况。这样，每当进行伸缩动作时，基板保持部件受到晶片的碰撞，因此在晶片与基板保持部件抵接的地方，存在基板保持部件的磨损量较大的问题。

另外，存在附着于所搬送的晶片的药液与基板保持部件接触，从而使基板保持部件和此后搬送的晶片受到污染的问题。在晶片的上表面涂敷有抗蚀剂等的药液的状态下，端面的上表面侧也容易附着抗蚀剂等的药液。于是，在端面的上表面侧附着有抗蚀剂等的药液的状态下搬送晶片时，抗蚀剂等的药液容易附着于基板保持部件。当药液附着于基板保持部件时，以药液的状态、或以药液干燥而形成微粒的状态，附着于此后搬送的晶片的端面的上表面侧，因此此后的晶片受到污染。由于晶片受到污染，成为曝光或显影工序中各种不良状况等的原因，存在制造成品率降低的问题。

另外，使限制部和倾斜部与晶片的端面抵接的面成为与水平面大致垂直时，在交接时晶片容易脱离基板搬送臂，存在晶片交接时不能够高精度地对准的问题。

另一方面，在使倾斜部与晶片的端面抵接的倾斜面相对于水平面的倾斜角较小的情况下，在晶片搭载在倾斜部时，存在晶片可能从基板保持部件凸出的问题。如上述那样，晶片的惯性较大，基板搬送臂的伸缩动作的速度也较大，因此通过基板搬送臂的伸缩动作使得晶片脱离规定的位置而搭载在倾斜部上的情况下，在此后的基板搬送臂的伸缩动作时，晶片有可能进一步向基板搬送臂的外侧方向移动而凸出。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于，提供具备减低磨损量、防止污染、提高对准精度、防止凸出的功能的基板保持部件、基板搬送臂和基板搬送装置。

为了解决上述课题，本发明的特征在于采用了下面记述的各种方案。

本发明的第一方面为一种基板保持部件，其安装于基板搬送装置的基板搬送臂，用于载置基板的周边而保持该基板，该基板保持部件的特征在于包括：与基板的背面抵接而保持该基板的背面保持部；和与基板的端面抵接的端面抵接部，其中，上述端面抵接部包括：具有R形状(倒圆形状)，与上述基板的端面抵接而限制该基板的偏移的R形状(倒圆形状)部；和设置在上述R形状(倒圆形状)部的上方侧的、形成为檐状的悬突部。

本发明的第二方面是在本发明的第一方面的基板保持部件中，上述R形状(倒圆形状)部的与上述基板的端面抵接的面为倾斜面。