[发明专利]一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法有效
| 申请号: | 201010166799.3 | 申请日: | 2010-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN102234826A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 李慧杰;罗鹏;赵桂网;李爱华 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | C25D3/58 | 分类号: | C25D3/58;C25D3/56;C25D5/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电镀 使用 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种金属电镀液及电镀方法,尤其涉及钯铜合金电镀液及使用该铜钯电镀液的电镀方法。
背景技术
镍镀层由于其优良的装饰性和防护性得了广泛应用,但是,金属镍直接接触人的皮肤会引起镍敏感症状,国际上已有规定,与人体皮肤接触的装饰件不允许镀镍。因此,寻找一种代镍镀层是十分必要的。电镀白铜锡,因镀层平整光亮呈银白色,镀层结合力良好,被认为是代镍镀层的最佳选择。但是白铜锡镀层表面有严重的裂纹,这种在显微镜下或者放置一段时间就会很明显,并且白铜锡镀层耐磨性和耐腐蚀性能都较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的白铜锡镀层表面有严重的裂纹,耐腐蚀性和耐磨性不良的缺陷,从而提供一种表面没有裂纹,耐腐蚀性和耐磨性好的电镀液及电镀方法。
本发明提供了一种电镀液,该电镀液包括主盐,导电盐,络合剂,光亮剂和缓冲剂;所述主盐为氯化二氨钯和焦磷酸铜的混合物。
本发明还提供一种电镀方法,该方法包括将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源,所述电镀液为本发明所述的电镀液。
本发明的电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,镀层耐磨性和耐蚀性好,镀液简单易于维护,常温环境工作,节能降耗。
具体实施方式
本发明提供了一种电镀液,该电镀液包括主盐,导电盐,络合剂,光亮剂和缓冲剂;所述主盐为氯化二氨钯和焦磷酸铜的混合物。
本发明的发明人通过大量的实验得出,钯铜合金镀层的内应力明显低于铜锡合金,镀层的内应力小,就可以有效防止裂纹的产生。
根据本发明所提供的电镀液,所述氯化二氨钯的含量为8-16g/L,优选为10-12g/L;所述焦磷酸铜的含量为0.25-1.25g/L,优选为0.4-0.6g/L;所述导电盐的含量为50-100g/L,优选为60-80g/L;所述络合剂的含量为30-100g/L,优选为60-70g/L;所述光亮剂的含量为5-26g/L,优选为14-16g/L;所述缓冲剂的含量为2-15g/L,优选为5-10g/L。所述氯化二氨钯含量偏低镀层发黄,偏高镀层会发雾;所述焦铜含量较低镀层发黑,偏高镀层发黄;所述导电盐偏少,导电性不良烧焦,偏多镀液易结晶;所述络合剂偏少,镀液易有沉淀析出,且主盐浓度不稳定,影响镀液寿命,络合剂偏多,因金属离子均被络合,无游离态金属离子,无法上镀。所述光亮剂光亮剂偏少或偏多均是镀层光亮度降低甚至哑光;所述缓冲剂偏多或偏少,镀液pH值变化大,容易偏离正常的范围,镀液不好维护。
根据本发明所提供的电镀液,所述导电盐可以为本领域技术人员所公知的各种导电盐,优选地,所述导电盐为焦磷酸钾、氯化钾、硫酸钾、硫酸钠和氯化钠中的至少一种。
根据本发明所提供的电镀液,优选地,所述络合剂为乙二胺四乙酸、柠檬酸钾、三乙醇胺、二巯基丙醇和硅酸钾中的至少一种。本发明所述的络合剂能够有效的防止镀液中沉淀的析出,在一定程度上增加了镀液的使用寿命;另外络合剂能够有效的控制镀液中金属离子的浓度,维系镀液体系的平衡;最后络合剂可以改善镀层结晶状况,使结晶层均匀细致。进一步地,本发明的发明人经过大量的实验得出,所述络合剂为乙二胺四乙酸和柠檬酸钾混合物,所述乙二胺四乙酸与柠檬酸钾的重量比为1∶1-2。
根据本发明所提供的电镀液,优选地,所述光亮剂为氨基磺酸钾、二硫代碳酸钾、苯亚甲基丙酮和糖精中的至少一种。本发明所述的光亮剂能够有效的改善镀层的表面光泽度,使电流平均化,稳定电流密度,扩大电流范围,使镀层的高区和低区达到相同的光亮效果。进一步地,本发明的发明人经过大量的实验得出,所述光亮剂为氨基磺酸钾和二硫代碳酸钾混合物,所述氨基磺酸钾与所述二硫代碳酸钾的重量比为1-6∶1。
根据本发明所提供的电镀液,本发明所述的缓冲剂可以为本领域技术人员所公知的各种缓冲剂,例如硼酸、酒石酸、乙酸钠、柠檬酸钠和乙酸铵中的至少一种。本发明所述的缓冲剂能够有效地保持镀液中pH值的稳定。
本发明还提供一种电镀方法,该方法包括将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源,所述电镀液为本发明所述的电镀液。
根据本发明所提供的电镀方法,优选地,所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1∶5-10,电镀时间为5-15分钟,pH值为8.6-10.0。
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