[发明专利]多片基板及其制造方法有效
| 申请号: | 201010166631.2 | 申请日: | 2001-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN101980590A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
| 发明(设计)人: | 柳瀨誠;匂坂克己;嵨田功;奧西達也 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多片基板 及其 制造 方法 | ||
1.一种多片基板,包括机架部、以及通过桥接连接到所述机架部上的多个片部,其特征在于,
所述机架部,以流动物成型得到,
所述多个片部,在所述机架部成型前制造,
作为配置的各片部,采用有桥接连接的突起部的片部,
通过流动物的成型,所述突起部成为切入所述机架部的状态。
2.根据权利要求1所述的多片基板,其特征在于,
所述机架部与所述片部的材质不同。
3.根据权利要求2所述的多片基板,其特征在于,
所述机架部的材质是由金属、树脂、陶瓷中任何一种构成的单层构造。
4.根据权利要求1所述的多片基板,其特征在于,
所述突起部的形状为在深度方向上扩展。
5.一种多片基板,包括机架部、以及连接到所述机架部上的多个片部,其特征在于,
具有跨过所述机架部及所述片部、覆盖所述机架部与所述片部间的接缝的粘接片,
所述片部具有突起部、及设置在其中的定位目标图形,
所述机架部具有与所述突起部对应的凹部,
所述定位目标图形不被所述粘接片覆盖而露出。
6.根据权利要求5所述的多片基板,其特征在于,
所述机架部与所述片部的材质不同。
7.根据权利要求6所述的多片基板,其特征在于,
所述机架部的材质是由金属、树脂、陶瓷中任何一种构成的单层构造。
8.根据权利要求5所述的多片基板,其特征在于,
所述突起部的形状为在深度方向上扩展。
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