[发明专利]喷墨头的制造方法

权利要求书

1.一种喷墨头的制造方法，包括：

在基板上涂覆喷嘴材料；和

通过构图曝光和显影喷嘴材料形成墨水喷口和墨水通道壁，其中所述喷嘴材料由包含光聚合树脂成分和具有含氟基团的水解类硅烷化合物的缩合产物组成。

2.一种喷墨头的制造方法，包括：

在设有墨水喷出压力产生元件的基板上形成可溶树脂材料层作为墨水通道图案；

在可溶树脂材料层上形成聚合涂料树脂层作为墨水通道壁；

在涂料树脂层中在墨水喷出压力产生元件上面形成墨水喷口；以及

溶解所述可溶树脂材料层，相应于所述墨水通道图案来形成墨水通道；

其中所述聚合涂料树脂层由包含光聚合树脂成分和具有含氟基团的水解类硅烷化合物的缩合产物组成。

3.根据权利要求1所述的喷墨头的制造方法，包括：

其中在形成喷口之后，用光能或热能促进固化反应。

4.根据权利要求3所述的喷墨头的制造方法，其中在基板上涂覆喷嘴材料两次或更多次，并且至少最上层包含光聚合树脂成分和具有含氟基团的水解类硅烷化合物的缩合产物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中所述光聚合树脂成分为阳离子光聚合树脂成分。

6.根据权利要求5所述的喷墨头的制造方法，其中所述阳离子光聚合树脂成分包含环氧化合物。

7.根据权利要求6所述的喷墨头的制造方法，其中所述阳离子光聚合树脂成分包括室温下为固态的环氧化合物。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中所述缩合产物是具有含氟基团的水解类硅烷化合物和具有光聚合基团的水解类硅烷化合物的缩合产物。

9.根据权利要求8所述的喷墨头的制造方法，其中所述光聚合基团是阳离子聚合基团。

10.根据权利要求9所述的喷墨头的制造方法，其中所述阳离子聚合基团是环氧基团。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中所述具有含氟基团的水解类硅烷化合物包含三个水解类取代基。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中所述缩合产物是具有含氟基团的水解类硅烷化合物和选自具有至少一个烷基取代基的硅烷、具有至少一个芳基取代基的硅烷或者具有四个水解类取代基的硅烷的水解类硅烷化合物的缩合产物。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述缩合产物包括具有含氟基团的水解类硅烷化合物，具有光聚合基团的水解类硅烷化合物，和选自具有至少一个烷基取代基的硅烷、具有至少一个芳基取代基的硅烷或者具有四个水解类取代基的硅烷的水解类硅烷化合物。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的喷墨头的制造方法，其中所述具有含氟基团的水解类硅烷化合物用通式(1)表示：

R_fSi(R)_bX_(3-b)    …(1)

其中R_f为具有与碳原子键合的1到30个氟原子的非水解类取代基，R为非水解类取代基，X为水解类取代基，b为从0到2的整数。

15.根据权利要求14所述的喷墨头的制造方法，其中所述非水解类取代基R_f具有至少5个与碳原子键合的氟原子。

16.根据权利要求14所述的喷墨头的制造方法，其中所述缩合产物包括至少两种具有含氟基团的水解类硅烷化合物，所述硅烷化合物中包含有不同数量的氟原子。

17.根据权利要求9所述的喷墨头的制造方法，其中所述具有阳离子聚合基团的水解类硅烷化合物用通式(2)表示：

R_cSi(R)_bX_(3-b)  ...(2)

其中R_c为具有阳离子聚合基团的非水解类取代基，R为非水解类取代基，X为水解类取代基，b为从0到2的整数。

18.根据权利要求12所述的喷墨头的制造方法，其中所述选自具有至少一个烷基取代基的硅烷、具有至少一个芳基取代基的硅烷或者具有四个水解类取代基的硅烷的水解类烷基化合物用通式(3)表示：

R_aSiX_(4-a)     ...(3)

其中R为选自取代或未取代烷基和取代或未取代芳基的非水解类取代基，X为水解类取代基，a为从0到3的整数。