[发明专利]具有增强散热性的半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

一传导基板，所述传导基板包括一晶片托盘部分和垫部分；

一连接于所述晶片托盘部分的电子芯片，其中所述电子芯片在相反于所述晶片托盘部分的一表面上包含有一主载流电极；

一波动形连接结构，所述波动形连接结构将所述主载流电极连接到所述垫部分，其中所述波动形连接结构具有至少一个覆在所述电子芯片的所述表面上而没有在所述电子芯片的边缘上方延伸的阶梯；以及

一包含热导率大于或等于3.0Watts/mK的成型材料的包封层，其中所述包封层覆盖了所述电子芯片和所述连接结构的至少一部分。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中所述波动形连接结构为一波动形夹片。

3.如权利要求2所述的封装结构，其中所述波动形夹片的一部分是外露的。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中所述波动形连接结构具有至少两个覆在所述电子芯片的所述表面上而没有在所述电子芯片的边缘上方延伸的阶梯。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中所述波动形连接结构包括一波动形带式连接。

6.如权利要求5所述的封装结构，其中所述波动形带式连接的一部分是外露的。

7.如权利要求5所述的封装结构，其中所述波动形带式连接的部分大体上是欧米伽形状的。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中所述包封层完全覆盖所述波动形连接结构。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中所述封装结构的高度小于1.10毫米。

10.如权利要求1所述的封装结构，其中所述电子芯片进一步包括一控制电极，且其中传导基板进一步包括一第二垫部分，且其中一第二连接结构将所述控制电极连接到所述第二垫部分。

11.如权利要求10所述的封装结构，其中所述第二连接结构包括一带式连接。

12.如权利要求10所述的封装结构，其中所述第二连接结构包括一引线接合。

13.如权利要求1所述的封装结构，其中所述波动形连接结构包括一模锁。

14.如权利要求1所述的封装结构，其进一步包括一黏着于所述半导体封装结构的上部表面的热沉。