[发明专利]壳体卡固结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种卡固结构，尤其与一种壳体卡固结构有关。

背景技术

随着科技进步以及使用者的使用习惯，电子产品的体积正朝着小型化的趋势发展，然而在许多精密的电子产品领域，即使目标仅是使产品体积缩小一厘米，对于电路研发工程师而言都是一项深具挑战性的课题，因此，若能够藉由产品壳体的设计来使内部电路容置空间增加，无疑能够使电路设计更具弹性。

请参阅图1，图1是为习知技术的壳体卡固结构的第一实施例。壳体卡固结构100是用以设置于第一壳体200与第二壳体300之间，并包括上卡勾11、下卡勾12与顶柱13；上卡勾11是自第一壳体200的第一边缘21处垂直延伸出上弹性部111，并沿平行第一壳体200但垂直第一边缘21的拆卸方向S延伸出上卡合部112。

下卡勾12是自第二壳体300的第二边缘31处垂直延伸出下弹性部121，并沿拆卸方向S的反方向延伸出下卡合部122。

此外，上卡合部112是具有上卡合面1121与上导入面1122，下卡合部122是具有下卡合面1221与下导入面1222，其中，上卡合面1121与下卡合面1221通常设计为平面或倒勾状，藉以使上卡勾11与下卡勾12卡合时较为稳固，而上导入面1122下导入面1222则设计为斜面，藉以使上卡勾11与下卡勾12于卡合的过程较为省力。

顶柱13是自第一壳体200的第一边缘21处垂直延伸出，当上卡勾11与下卡勾12卡合时，顶柱13恰好能够抵靠下卡勾12，以避免上卡勾11与下卡勾12的松动。

此外，请参阅图2，图2是为习知技术的壳体卡固结构的第二实施例。壳体卡固结构400与上述第一实施例中的壳体卡固结构100相仿，同样具有上卡勾41与下卡勾42，且上卡勾41同样是由上弹性部411与上卡合部412构成，下卡勾42同样是由下弹性部421与下卡合部422构成，不同之处在于壳体卡固结构400不需具备顶柱，而是使上卡勾41与下卡勾42的长度配合第一壳体200与第二壳体300的间距，当上卡勾41与下卡勾42卡合时，上卡勾41恰好抵靠于第二壳体300且下卡勾42恰好抵靠于第一壳体200，即能达到稳固的卡合效果。

但是不管是上述的何种结构，皆具有数种相同的缺点，首先，由于第一壳体200与第二壳体300只有藉由上卡勾11与41及下卡勾12与42卡合，因此上卡合面1121与4121及下卡合面1221与4221只能设计为平面或倒勾状，但却因此导致使用者沿拆卸方向S扳动下卡勾12与42时，难以使上卡勾11与41及下卡勾12与42互相脱离，易容易造成上卡勾11与41及下卡勾12与42于拆卸时断裂。

另外，由于上弹性部111与411及下弹性部121与421于卡合或拆卸过程中，皆是沿着拆卸方向S及其反方向做弹性弯折，因此在壳体卡固结构100与400在第一壳体200与第二壳体300结合时，除了所占的厚度W1与W2相当厚外，也必须保留其弹性弯折所需要的空间，进而造成第一壳体200与第二壳体300间可供电路板与电子组件摆放的空间变小。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的：

因此，本发明的主要目的是提供一壳体卡固结构，所述壳体卡固结构的卡勾弹性弯折方向是平行于壳体边缘，且此卡固结构除了综合了卡合与夹持的方式来作为卡固手段，已于稳固的前提下，使卡勾不需设计为倒勾形状。

本发明解决问题的技术手段：

一种壳体卡固结构是用以设置于第一壳体与第二壳体之间，此壳体卡固结构是包含第一卡勾、第二卡勾以及双向固定勾；第一卡勾是自第一壳体的第一边缘处向第二壳体延伸出第一弹性部，并自第一弹性部朝向第二卡勾的第一方向突伸出第一夹持部；第二卡勾是自第一壳体的第一边缘处向第二壳体延伸出第二弹性部，并自第二弹性部朝向第一卡勾的第二方向突伸出第二夹持部，其中，第一卡勾、第二卡勾与第一壳体是定义出夹持空间；双向固定勾是自第二壳体的第二边缘处向第一壳体延伸出固定部，并自固定部沿第二方向延伸出第一干涉部，以及自固定部沿第一方向延伸出第二干涉部。

当双向固定勾受到朝向第一壳体的第一外力挤压，使第一干涉部与第一夹持部产生干涉，并使第二干涉部与第二夹持部产生干涉时，第一卡勾是往第二方向弹性弯折，且第二卡勾是往第一方向弹性弯折，进而使双向固定勾容置于夹持空间；当双向固定勾受到朝向第二壳体的第二外力拉扯，使第一干涉部与第一夹持部产生干涉，并使第二干涉部与第二夹持部产生干涉时，第一卡勾是往第二方向弹性弯折，且第二卡勾是往第一方向弹性弯折，进而使双向固定勾脱离夹持空间。