[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及向被加工物的预定区域照射激光束来实施预定的激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large-scaleIntegration大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出一个个器件。此外，对于在蓝宝石基板的表面层叠氮化镓类化合物半导体等而成的光器件晶片，也通过沿着间隔道进行切断来分割成一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛应用于电气设备。

作为沿着间隔道分割上述半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法，提出有这样的方法：通过沿着形成于晶片的间隔道照射脉冲激光束来形成激光加工槽，并沿着该激光加工槽进行断裂(例如，参照专利文献1)。

但是，存在这样的问题：当沿着晶片的间隔道照射激光束时，热能集中于被照射的区域，从而产生碎屑(debris)，该碎屑附着在器件的表面，从而使器件的品质降低。

为了防止因向被加工物照射上述激光束而产生的碎屑的影响，提出有这样的激光加工方法：在照射激光束之前，在被加工物的表面利用聚乙烯醇等液态树脂覆盖保护覆膜，在透过该保护覆膜向被加工物照射了激光束后，除去覆盖于被加工物表面的保护覆膜(例如，参照专利文献2)。

但是，根据上述专利文献2中记载的激光加工方法，当在被加工物表面覆盖了保护覆膜后，需要有使保护覆膜干燥的工序，并且在透过保护覆膜向被加工物照射了激光束后，必须除去覆盖于被加工物表面的保护覆膜，存在生产效率差的问题。此外，形成保护覆膜的聚乙烯醇等液态树脂价格较高、不经济。

为了消除上述问题，在下述专利文献3中公开了这样的激光加工方法：在保持于卡盘工作台的被加工物的表面形成水层，向被激光束照射构件照射激光束的被加工物的被照射部喷射压缩空气，来除去被照射部的水层，并同时从激光束照射构件照射激光束，从而对被加工物实施激光加工。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2004-188475号公报

专利文献3：日本特开2007-181856号公报

但是，由于保持被加工物的卡盘工作台相对于激光束照射构件在加工方向移动，所以水移动，从而水会流入被喷射过压缩空气的被照射部，所以难以可靠地除去被照射部的水层。当在水局部残留于被照射部的状态下照射激光束时，激光束的聚光点位置由于折射率的关系而发生变化，存在无法向被加工物的预定位置照射激光束的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够向被加工物的预定位置可靠地照射激光束，并且能够防止因照射激光束而产生的碎屑的影响。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，该激光加工装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；以及激光束照射构件，其向保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光束，所述激光加工装置的特征在于，该激光加工装置还包括：水收容罩，其具有环状侧壁和顶壁，并且具有供水孔和排水孔，所述环状侧壁围绕着保持于所述卡盘工作台的被加工物，所述顶壁由封闭所述环状侧壁的上表面的透明部件形成；水收容罩定位构件，其将所述水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置，所述待机位置是所述水收容罩离开所述卡盘工作台的位置，所述作用位置是所述水收容罩将保持于所述卡盘工作台的被加工物包围起来的位置；以及供水构件，其与所述供水孔连接，在所述激光加工装置中，使所述水收容罩定位构件工作以将所述水收容罩定位于所述作用位置，使所述供水构件工作从而用水充满所述水收容罩内并且使水从排水孔排出，同时使所述激光束照射构件工作，从而透过所述水收容罩的所述顶壁和该水收容罩内的水向被加工物照射激光束。

根据本发明，使水收容罩定位构件工作，以将水收容罩定位于作用位置，使供水构件工作从而用水充满水收容罩内并且使水从排水孔排出，同时使激光束照射构件工作，从而透过水收容罩的顶壁和水收容罩内的水向被加工物照射激光束，所以即使卡盘工作台移动，水的表面也很稳定而不会发生变化，因此激光束的聚光点不会变动。此外，热能集中于被照射了激光束的区域，产生碎屑并且该碎屑飞溅，但是由于飞溅的碎屑浮游于水中而从排水孔排出，所以不会附着于被加工物的表面。

附图说明

图1是按照本发明构成的激光加工装置的立体图。