[发明专利]一种热解石墨的金属化工艺及焊接方法无效
申请号: | 201010162302.0 | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN102234764A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 马天军;赵世柯;苏小保;邓峰;胡京军;王鑫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;B23K1/012 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 金属化 工艺 焊接 方法 | ||
1.一种热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,包括步骤:
a)将热解石墨材料加工成具体的零件,形成基体;
b)对热解石墨基体进行表面预处理;
c)采用真空多弧离子镀技术在热解石墨基体表面沉积镀层;
d)经镀层的后期处理,得成品。
2.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述b)步,是:
1)将热解石墨零件表面进行打磨:用500目、金相砂纸打磨后,以酒精进行超声波清洗2~4分钟,然后使用丙酮进行脱水处理,以此除掉表面的杂质及油污;
2)在真空离子镀膜罐内,真空度≤9×10-3Pa下,对热解石墨零件表面进行离子轰击,偏压1000V加1分钟,400V加1分钟;
3)然后,用Ar气清洗,负偏压350V~450V之间,时间3分钟左右;
4)再辉光清洗:用Ar气,偏压800V~1000V之间,时间3分钟左右。
3.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述c)步,是:
1)选用高纯Cr靶材对热解石墨零件表面进行镀Cr膜沉积,沉积参数:电压150V~250V之间,时间20分钟左右;
2)再选用高纯Ni靶材在刚形成的Cr膜上沉积Ni膜,沉积参数:电压100V~200V之间,时间30~50分钟。
4.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述d)步,是:
1)将沉积膜层后的热解石墨零件,放入氢气炉中,在氢气保护下,缓慢加热至850℃~1000℃,保温5分钟左右,然后随炉冷却;
2)出炉后,得成品;
3)将成品零件放入恒温恒湿柜中进行保存,防止氧化及污染。
5.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述c)步,先用Cr靶材在热解石墨基体表面打底,然后用Ni靶材溅射,Cr膜和Ni膜的膜厚以作业时间长短控制,以保证与基体牢固结合以及与其它金属连接。
6.一种如权利要求1所述的金属化热解石墨的焊接方法,其特征在于,
a)将热解石墨零件和需要焊接的部件放在氢气炉中,在氢气保护下进行;
b)所用焊料,为银铜焊料;
c)其焊接工艺参数为:焊接温度为810℃~820℃,保温3~5分钟后,自然降温至200℃以下;
d)待温度低于50℃,取出焊接件即得成品。
7.如权利要求6所述的金属化热解石墨的焊接方法,其特征在于,所述银铜焊料,其铜含量在72-28%之间。
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