[发明专利]一种检测氮化镓基场效应晶体管表面钝化效果的方法有效
| 申请号: | 201010162263.4 | 申请日: | 2010-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN102237288A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 彭铭曾;郑英奎;刘果果;刘新宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 检测 氮化 场效应 晶体管 表面 钝化 效果 方法 | ||
1.一种检测氮化镓基场效应晶体管表面钝化效果的方法,其特征在于,该方法采用电容-电压测量仪,具体包括:
步骤10:在氮化镓基场效应晶体管的栅极和源极或者漏极之间加载电压;
步骤20:电容-电压测量仪的内置电源提供Vgs或者Vgd端口电压的自动扫描,获得Cgs~Vgs和Cgd~Vgd之间的关系曲线;
步骤30:对氮化镓基场效应晶体管器件采用表面钝化处理,然后再次测量器件Cgs~Vgs和Cgd~Vgd之间的关系曲线;
步骤40:比较表面钝化处理前后器件Cgs~Vgs和Cgd~Vgd之间的关系曲线,当Vgs或Vgd低于器件阈值电压为沟道关态电容,当Vgs或Vgd高于器件阈值电压为沟道开态电容,从沟道关态电容和沟道开态电容的相对变化量来衡量表面钝化处理的效果好坏。
2.根据权利要求1所述的检测氮化镓基场效应晶体管表面钝化效果的方法,其特征在于,步骤10中所述在氮化镓基场效应晶体管的栅极和源极或者漏极之间加载电压,包括:
在电容-电压测量仪的High端口接氮化镓基场效应晶体管的栅端口G,采用正电压加载到G端,电容-电压测量仪的Low端口接氮化镓基场效应晶体管的源端口S或者漏端口D。
3.根据权利要求1所述的检测氮化镓基场效应晶体管表面钝化效果的方法,其特征在于,步骤30中所述对氮化镓基场效应晶体管器件采用表面钝化处理,采用酸碱溶液、等离子体处理和介质钝化,其中,酸碱溶液包括盐酸、磷酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠和氢氧化钾中的任一种,等离子体处理包括N2等离子体、NH3等离子体或O2等离子体,介质钝化包括氧化硅、氮化硅、氧化铝和苯并环丁烯中的任一种。
4.根据权利要求1所述的检测氮化镓基场效应晶体管表面钝化效果的方法,其特征在于,所述电容-电压测量仪采用LCR表HP4284A。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





