[发明专利]一种新型二极管的制造方法有效
| 申请号: | 201010162105.9 | 申请日: | 2010-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN102237284A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/316 |
| 代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 钟廷良;徐文 |
| 地址: | 226500 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 二极管 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体二极管的制造,具体地说是绿色环保二极管的制造方法。
背景技术
随着科技的进步,电子行业产品正朝着高集成、更节能,更环保方向发展。O/J类产品生产成本较低,GPP类生产成本高,怎样使GPP类生产成本与O/J类接近,一直是业界追求的目标。
发明内容
本发明的目的是要提供一种真正环保型二极管,具有节能降耗,人工成本降低的新型二极管的制造方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种新型二极管的制造方法,主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑,最后在二极管的外露的引线上进行锡处理;其特征在于:所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温温度t1为:280℃≤t1≤295℃,温控时间h1为:14分钟≤h1≤16分钟,使用氮气作为焊接时的保护气体;且焊接后还要对上述部件进行降温处理,其处理条件如下:将焊接后的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2,t2为:85℃≤t2≤100℃,温控时间h2为:28分钟≤h2≤32分钟;所述二极管进行环氧树脂注塑需进行烘干,所述烘干温度t3为:150℃≤t3≤165℃,烘干时间h3为7小时。
所述焊接炉中的焊料为锡银焊料。
所述环氧树脂为无卤素环氧树脂。本发明与现有技术相比具有以下显著优点:
1、改变常规高温焊料,使用低温无铅焊料,使其真正无铅;使用玻璃钝化GPP芯片,无需再通过化学腐蚀以及中间绝缘的保护,成型过程中用无卤素环保型环氧树脂成型;电镀过程使用哑光无铅电镀。使其产品真正达到RoHS的要求。
2、由于生产的过程简单快捷,人工成本降低,效率高,能耗小,所以有着很大的实用和推广价值。
具体实施方式
一种二极管的制造方法,它包括以下步骤:
(1)两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片装入工夹具内,送入焊接炉加温,温度t1为:280℃≤t1≤295℃,温控时间h1为:14分钟≤h1≤16分钟,使用氮气作为焊接时的保护气体,采用锡银焊料,该焊料中锡的重量百分比占96%,银占4%;
(2)将步骤(1)的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2为:85℃≤t2≤100℃,温控时间h2为:28分钟≤h2≤32分钟;
(3)将步骤(2)的二极管材料从石墨盘中取出放置二极管注塑模中,用环保型环氧树脂注塑到其外围,初步成型成轴向二极管;
(4)将步骤(3)所得的二极管材料送入烘箱内烘干,烘干温度t3为:150℃≤t3≤165℃,烘干时间h3为7小时,使其完全固化;
(5)将步骤(4)所得的二极管两铜线电极无铅哑光电镀上锡,使两电极在使用过程中易于焊接;
(6)对部件进行检测,打印并包装得贴片二极管成品。
实施例1
通过以上步骤制得的二极管,其性能参数如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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