[发明专利]数据传输方法、装置和系统有效

专利信息
申请号: 201010160322.4 申请日: 2010-04-23
公开(公告)号: CN102238064A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 孟玉;张贻华;冯超;杨庸 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04L12/56 分类号: H04L12/56;H04L12/46;H04L1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数据传输 方法 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种数据发送方法,其特征在于,包括:

将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中;

将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中;

第一数据报文来自数据排队队列,对第一数据报文依次进行切片处理;

对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理,封装信息包括报文类型信息;

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

2.根据权利要求1所述的方法,所述对第一数据报文依次进行切片处理具体包括:

将第一数据报文依次切分为相同切片配置长度的切片,最后剩余的部分单独为一个尾部切片;

其中,如果第一数据报文的长度小于一个相同切片配置长度,则切片处理后的第一数据报文为单独一片;如果第一数据报文的长度大于一个相同切片配置长度且小于两个相同切片配置长度,则切片处理后的第一数据报文为起始切片和尾部切片;如果第一数据报文的长度大于两个相同切片配置长度,则切片处理后的第一数据报文为起始切片、中间切片和尾部切片。

3.根据权利要求2所述的方法,所述对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理具体包括:

对排队CES队列中的CES报文进行封装处理,封装头为长封装头;

对切片后的第一数据报文进行封装处理,封装后的起始切片包括短封装头;封装后的中间切片包括短封装头;封装后的尾部切片包括长封装头;封装后的单独一片包括长封装头;

其中,长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息,短封装头具有固定图样的码流。

4.根据权利要求2所述的方法,所述对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理具体包括:

对排队CES队列中的CES报文进行封装处理,封装头为长封装头,长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息;

对切片后的第一数据报文进行封装处理,封装后的起始切片包括短封装头,短封装头封装信息包括报文类型信息;封装后的中间切片包括短封装头,短封装头封装信息包括报文类型信息;封装后的尾部切片包括长封装头,长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息;封装后的单独一片包括长封装头,长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息。

5.一种数据接收方法,其特征在于,包括:

接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文,封装信息包括报文类型信息;

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理,根据报文类型信息进行分类;

对于CES报文,送入CES排队队列;

对于切片后第一数据报文,进行重组处理,得到第一数据报文,将第一数据报文送入数据排队队列。

6.根据权利要求5所述的方法,所述接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文,封装信息包括报文类型信息具体为:

经过封装的电路仿真业务CES报文的封装头为长封装头;

经过封装的切片后第一数据报文包括封装后的起始切片、中间切片、尾部切片或单独一片,起始切片和中间切片具有相同切片配置长度,封装后的起始切片包括短封装头;封装后的中间切片包括短封装头;封装后的尾部切片包括长封装头;封装后的单独一片包括长封装头;其中,长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息,短封装头具有固定图样的码流。。

7.根据权利要求6所述的方法,所述对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理,根据报文类型信息进行分类具体包括:

检测封装头的长短;

若检测到长封装头,则根据长封装头中的报文类型信息进行分类,根据报文长度信息找到下一个封装头;

若检测到短封装头,则该帧为第一数据报文的切片,根据所述相同切片配置长度找到下一个封装头。

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