[发明专利]一种FPC镂空板及其制作方法有效
申请号: | 201010160293.1 | 申请日: | 2010-04-23 |
公开(公告)号: | CN102238809A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 谷日辉;黄大林 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fpc 镂空 及其 制作方法 | ||
1.一种FPC镂空板的制作方法,其特征在于,依次包括以下步骤:
S1、钻孔:在双面铜箔上钻导通孔,所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域,其用于导通两面铜箔上的手指;
S2、黑孔及镀铜:将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜;
S3、制作线路及手指:在双面铜箔的一面形成线路及第一手指,且在双面铜箔的另一面形成第二手指;
S4、贴合盖膜:在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜;
S5、冲压:将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。
2.如权利要求1所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,还包括在步骤S4及步骤S5之间将贴合了盖膜的双面铜箔进行烘烤。
3.如权利要求1所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,还包括在步骤S4及步骤S5之间或在步骤S5之后在第一手指及第二手指的表层进行表面处理以形成导电保护层。
4.如权利要求3所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,所述导电保护层为锡层。
5.如权利要求1所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,所述镀铜为孔镀或板镀。
6.如权利要求1所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,所述步骤S3依次包括压干膜、曝光、显影、及蚀刻。
7.如权利要求6所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,所述蚀刻包括蚀刻线路、第一手指、及第二手指。
8.如权利要求1所述的FPC镂空板的制作方法,其特征在于,所述步骤S5之后还包括全检。
9.一种FPC镂空板,其特征在于,包括基材及设置在基材两面的铜箔,其中一面铜箔包括线路及第一手指,另一面铜箔包括第二手指,所述第一手指及第二手指均至少为两个,所述镂空板上还设置有用于导通第一手指及第二手指的导通孔,形成有线路的铜箔面上贴合有盖膜,且第一手指之间及第二手指之间为镂空的。
10.如权利要求9所述的FPC镂空板,其特征在于,所述第一手指及第二手指的表层上设置有锡层。
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