[发明专利]种子友好型玉米专用控释肥

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米专用控释肥，特别涉及一种与播种同时进行、适用于机械施肥、营养释放与玉米养分吸收同步且对种子友好的玉米专用控释肥，属于控释肥料生产技术领域。

背景技术

玉米产量高，养分需要量大，施肥是增加产量的重要措施。由于速效肥料溶解速度快，施入土壤后如遇大雨或灌溉，会有大量养分随土壤水淋洗至地下，不仅造成肥料损失，且浪费资源，污染环境。最好的解决方法是少量、多次施肥，但这又增加了劳动成本和农民负担。

中国专利文件CN1587233(申请号200410050219.9)公开了一种玉米抗旱保水型包膜控释肥料，其包膜层组分为：聚乙烯醇、普通玉米淀粉、丙烯酸树脂吸水剂、沸石、氮肥控释粉剂、硫酸锌粉体和水。这种控释肥的水溶性包膜材料在多雨的条件下难以保证其控释性能。CN 1990433(200510136750.2)公开了一种掺混型一次深施玉米专用肥，它由腐殖酸、双氰胺、氰醌、磷酸一铵、氯化钾、过磷酸钙、多元微肥、膨润土进行复混肥造粒后再加入大粒氯化钾、磷酸二铵、大粒尿素。CN101045655(200710065228.9)公开了一种东北玉米专用肥料及其制备方法，该肥料的配方为氮肥24-26份，磷肥14-16份和钾肥8-11份，其中氮肥是由普通尿素、50-70天释放期的控释尿素、70-100天释放期的控释尿素按12∶4∶的组成。上述两种肥料均具有养分缓慢释放作用，能够做到在玉米全生育期一次性施肥。但由于含有较多的速效性尿素，若施于种子附近，则可能引起烧种现象。中国专利CN 100429186C(ZL 200710114213.7)公开了一种玉米专用控释肥及其制备方法，利用硫磺、树脂包膜材料生产的系列控释肥通过复配生产玉米专用控释肥的方法。硫磺包膜材料在空气中易被氧化变脆，在养分释放过程中会发生膜壳的破裂，导致膜内养分的突然释放，如果与种子或根系接触，也易造成烧种或烧根现象。目前我国缓控释肥生产标准规定，缓控释养分的释放时间以在25℃静水中浸提开始至达到80％的养分累积释放率所需的时间来表示。这种表示方法对规范缓控释肥生产具有重要意义，但是，作物生长的环境是土壤，其温度和水分有较大变化，且温度和水分是影响控释肥养分释放的两个主要因素。因此，以缓控释肥生产标准规定的控释期和玉米生长期确定控释肥的施用会与生产实际有较大差距。

中国发明专利CN1246265C公开了一种以硫为底涂层的高分子聚合物包膜控释肥料(200410024050.X)，这种控释肥不仅具有较强的抗冲击性、耐磨性，而且有较高的致密性，能够很好的防止硫磺膜的氧化和脱落。中国发明专利CN 100567222C公开了一种回收热塑性树脂与热固性树脂多层复合包膜控释肥料的生产方法，实现了包膜材料韧性与弹性的完美结合，解决了肥料的控释性能和养分释放受生产环境影响而剧烈波动的问题。但是这两项专利的技术方案生产的是通用型缓控释肥，针对玉米的生长规律对养分的特别需求还有一定差距。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种对种子友好的玉米专用控释肥及其制备方法，利用以硫为底涂层的高分子聚合物包膜控释肥料与回收废旧热塑性树脂和热固性树脂双层包膜控释肥进行复配，制得的玉米专用控释肥适用于利用播种机、在玉米播种时一次性机械施用，且营养释放与玉米的养分吸收同步。

本发明的技术方案如下：

种子友好型玉米专用控释肥，原料组份质量份如下：

硫加高分子聚合物包膜尿素    35～45

硫加高分子聚合物包膜氯化钾  9～14份

4.5％热塑加热固双层包膜尿素 10～15份

5.0％热塑加热固双层包膜尿素 10～15份

磷酸二铵                    13～17份

颗粒氯化钾                  4～8份

硫酸锌                      2～5份。

所述的硫加高分子聚合物包膜尿素和硫加高分子聚合物包膜氯化钾分别是以颗粒尿素、颗粒氯化钾为核芯肥料，先喷涂内包层硫磺膜，再喷涂外包层高分子聚合物膜制得的控释尿素肥和控释氯化钾肥。其中，硫磺膜材料占核芯肥料质量百分比是18～22％，高分子聚合物膜材料占核芯肥料的质量百分比是1.5～2.5％。制备方法参见CN1246265C(200410024050.X)“以硫为底涂层的高分子聚合物包膜控释肥料”。