[发明专利]RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺

说明书

（一）技术领域

本发明涉及一种同轴电缆的挤出工艺，具体涉及一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺。

（二）背景技术

RF微同轴电缆主要应用于笔记本电脑、手机、显示屏，GPRS，蓝牙等的排线和天线中，因其线径较小，塑胶收缩也相对较小，导体和绝缘材料的附着力比较难以达到理想的状态。如果附着力偏小，在用户使用中容易出现芯线窜动现象。浸锡时也会出现绝缘收缩超标等不良现象。

（三）发明内容

本发明在于克服上述不足，提供一种导体和绝缘材料的附着牢固，不会出现芯线窜动，且浸锡时绝缘收缩符合标准的RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺。

本发明的目的是这样实现的：一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：所述挤出工艺包括如下步骤：

A. 导体装盘：将检测合格的成盘导体装于放线架的防线轴中待用；

B. 牵线：从机头处拉一根牵引线至收线盘上，所述牵引线的外径与生产处的成品线外径相接近；

C. 调模：开启螺杆挤出机，调节模芯和模套的相对位置，使模芯：模套为1.2～1.35，在螺杆挤出机加料斗中加入绝缘材料，并排除挤出机中残料；

D. 接线挤出：将步骤A中装好盘的导体穿过步骤C中调整好的挤出机模具，并与步骤B中准备好的牵引线打结，挤出生产；

E. 空气冷却：步骤D中生产的RF微同轴电缆半成品在空气中冷却；

F. 收线包装：将步骤E冷却后的产品收线，包装，得到RF微同轴电缆成品。

本发明RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，模口出线全采用空冷，采用模配比（模芯：模套）为1.2～1.35，使线材缓慢冷却，增加塑胶的结晶度，使附着力自然增加，减少浸锡时的绝缘收缩率；非常适合微小绝缘的挤出。全线段空气冷却为主，不进入水冷，不抽真空，操作简单实用。

（四）具体实施方式

本发明涉及的RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其步骤如下：

A. 导体装盘：将检测合格的成盘导体装于放线架的防线轴中待用；

B. 牵线：从机头处拉一根牵引线至收线盘上，所述牵引线的外径与生产处的成品线外径相接近；

C. 调模：开启螺杆挤出机，调节模芯和模套的相对位置，使模配比（模芯：模套）为1.2～1.35，在螺杆挤出机加料斗中加入绝缘材料，并排除挤出机中残料；

D. 接线挤出：将步骤A中装好盘的导体穿过步骤C中调整好的挤出

机模具，并与步骤B中准备好的牵引线打结，挤出生产；

E. 空气冷却：步骤D中生产的RF微同轴电缆半成品在空气中冷却，冷却段长度12m以上；

F. 收线包装：将步骤E冷却后的产品收线，包装，得到RF微同轴电缆成品。

步骤C中使用的绝缘材料为氟塑料。

步骤E中还可以采用风机冷却。