[发明专利]倒装芯片用引线框结构及其先刻后镀生产方法

权利要求书

1.一种倒装芯片用引线框结构，包括若干金属脚(1)，在所述金属脚(1)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(4)，其特征在于：在所述金属脚(1)外围以及金属脚(1)与金属脚(1)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(2)，所述无填料的塑封料(2)将金属脚(1)的下部连接成一体，且使所述金属脚(4)背面尺寸小于金属脚(4)正面尺寸，形成上大下小的金属脚(4)结构。

2.一种如权利要求1所述的倒装芯片用引线框先刻后镀生产方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴膜作业

利用贴膜设备在金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光刻胶膜，

步骤三、金属基板正面去除部分光刻胶膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴膜作业的金属基板正面进行曝光显影去除部分光刻胶膜，以露出金属基板上后续需要进行半蚀刻的区域，

步骤四、金属基板正面半蚀刻

对步骤三中金属基板正面去除部分光刻胶膜的区域进行半蚀刻，在金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区域，同时相对形成若干金属脚，

步骤五、金属基板正背面揭膜作业

将金属基板正面余下的光刻胶膜和背面的光刻胶膜揭除，

步骤六、金属基板正面半蚀刻区域填涂无填料的软性填缝剂

在步骤四金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区域，填涂上无填料的软性填缝剂，并同时进行烘烤，促使无填料的软性填缝剂固化成无填料的塑封料，

步骤七、金属基板正背面贴膜作业

利用贴膜设备在已完成填涂无填料的软性填缝剂作业的金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光刻胶膜，以保护后续的镀金属层工艺作业，

步骤八、去除部分光刻胶膜

在金属基板的正面及背面对应去除部分光刻胶膜，用意是露出金属脚的背面及正面，以准备后续的镀金属层的区域，

步骤九、镀金属层

在步骤八露出的金属脚的背面及正面，分别镀上第二金属层和第一金属层，

步骤十、去除金属基板背面部分光刻胶膜

去除金属基板背面部分光刻胶膜，以露出金属基板背面与所述无填料的塑封料相对应的区域，

步骤十一、金属基板背面半蚀刻

在金属基板的背面对步骤四半蚀刻区域余下部分的金属再次进行蚀刻工艺作业，将所述余下部分的金属全部蚀刻掉，且使所述金属脚背面尺寸小于金属脚正面尺寸，形成上大下小的金属脚结构，

步骤十二、金属基板正背面揭膜作业

将金属基板正面和背面余下的光刻胶膜揭除。