[发明专利]广角度发射的集成光源结构

权利要求书

1.一种广角度发射的集成光源结构，包括支架、散热铜基板，支架顶部设置有散热铜基板，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线、透明硅胶、粘接硅胶和透明导光体，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，PPA反射杯体和散热铜基板配合构成杯腔，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜基板表面，在蓝光LED芯片两侧的散热铜基板上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与散热铜基板上的电极相连接，在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶，透明导光体通过粘接硅胶固定在透明硅胶的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述散热铜基板，支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。

3.根据权利要求2所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述蓝光LED芯片数目大于一个。

4.根据权利要求3所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述透明硅胶和粘接硅胶中掺有相同的荧光粉。

5.根据权利要求4所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述粘接硅胶掺有的荧光粉与透明硅胶中的荧光粉所发荧光不一致，并且其荧光粉与透明硅胶荧光粉所发的荧光与LED芯片所发蓝光混合后可构成从暖白到冷白的各种白光。

6.根据权利要求3或4所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述透明导光体的形状为长方形或方形。

7.根据权利要求6所述的一种广角度发射的集成光源结构，其特征在于：所述透明导光体的材料可为玻璃和硅胶中的一种。