[发明专利]基板贴合装置和基板贴合方法有效

专利信息
申请号: 201010156618.9 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN101859036A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 增田浩一;长谷川努 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 贴合 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板贴合装置,该基板贴合装置针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板,根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后,经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合,其特征在于,所述基板贴合装置具有:

边缘检测装置,其检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边;以及

控制装置,其根据由所述边缘检测装置检测到的所述一个基板的边的位置,来求出所述一个基板的位置信息。

2.根据权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于,

所述边缘检测装置检测所述基板的一个边上的分开的2个部位,并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

3.根据权利要求1或2所述的基板贴合装置,其特征在于,

所述边缘检测装置检测所述上基板和下基板中的一个基板的边,

在所述上基板和下基板中的另一个基板上形成有定位用标记,

所述基板贴合装置还具有标记检测装置,该标记检测装置检测在所述另一个基板上形成的所述标记,

所述控制装置根据由所述标记检测装置检测到的所述标记的位置,求出所述另一个基板的位置信息。

4.根据权利要求3所述的基板贴合装置,其特征在于,

所述边缘检测装置检测所述上基板的边,

所述标记检测装置检测在所述下基板上形成的定位用标记。

5.根据权利要求4所述的基板贴合装置,其特征在于,

所述控制装置根据使用所述标记检测装置检测到的所述边缘检测装置在水平方向上的位置,来校正所述基板的位置信息。

6.一种基板贴合方法,该基板贴合方法针对用于制造显示面板的形成为矩形形状的上基板和下基板,根据各自的位置信息在水平方向进行位置对准后,经由在至少一个基板上以框状图案涂布的密封剂进行贴合,其特征在于,所述基板贴合方法具有以下步骤:

边缘检测步骤,检测所述上基板和所述下基板中的至少一个基板的边;以及

位置调整步骤,使用根据由所述边缘检测步骤检测到的所述边的位置而求出的所述一个基板的位置信息,对所述上基板和所述下基板进行位置对准。

7.根据权利要求6所述的基板贴合方法,其特征在于,

在所述边缘检测步骤中,检测所述基板的一个边上的分开的2个部位,并且检测与检测了所述2个部位的边垂直的边上的一个部位。

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