[发明专利]射频同轴电缆至空气微带耦合接地转换结构及相应的天线

权利要求书

1.一种射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，包括导电接地板、绝缘垫片、反射板和绝缘固定部件，所述导电接地板、所述绝缘垫片和所述反射板依次均匀紧密贴合并由所述绝缘固定部件固定，所述导电接地板的外表面与所述射频同轴电缆的外导体相导通连接。

2.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述导电接地板是金属板。

3.根据权利要求2所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述金属板是镀锡铜板。

4.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述的耦合接地转换结构中还包括至少一穿孔，所述穿孔依次穿设所述的导电接地板、绝缘垫片和反射板。

5.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘垫片的厚度d满足以下关系式：

d2πfϵrϵ0A≤1,]]>

其中，A为所述导电接地板与所述反射板的耦合面积，f为所述导电接地板、所述绝缘垫片与所述反射板形成的电容器的工作频率，ε_r为所述绝缘垫片的相对介电常数，ε₀为绝对介电常数。

6.根据权利要求5所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘垫片的厚度d为0.01～2mm。

7.根据权利要求5所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘垫片的厚度d＝0.05mm，ε_r＝3.2，ε₀＝8.851×10^-12F/m，f＝1710MHz，则A≥160mm²。

8.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘垫片是塑料垫片。

9.根据权利要求8所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述塑料垫片是聚酯垫片。

10.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘固定部件包括至少一绝缘铆钉，所述绝缘铆钉依次穿设所述导电接地板、所述绝缘垫片和所述反射板，并将所述导电接地板、所述绝缘垫片和所述反射板依次均匀紧密贴合固定。

11.根据权利要求10所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘铆钉是塑料铆钉。

12.根据权利要求11所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述塑料铆钉是尼龙铆钉。

13.根据权利要求10所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述绝缘铆钉包括相互对接的第一铆合件和第二铆合件，所述第一铆合件和所述第二铆合件相互对接并通过粘接剂粘合固定。

14.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述的导电接地板的外表面上设置有至少一导电支承件，所述导电支承件支承所述外导体，且所述的导电接地板的外表面通过所述导电支承件与所述外导体相导通连接。

15.根据权利要求1所述的射频同轴电缆至空气微带的耦合接地转换结构，其特征在于，所述的耦合接地转换结构中还包括空气微带，所述的空气微带设置有用于所述的中心导体穿设连接的连接孔。