[发明专利]电子元件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子元件，具备：

多层绝缘体层层叠起来构成的叠层体，

由内藏在所述叠层体中的多个线圈导体、设置在该多个线圈导体上的多个台肩面和连接该多个台肩面的通路孔导体构成的线圈，

设置在所述叠层体的表面上的外部电极，以及

内藏在所述叠层体内且把所述线圈和所述外部电极连接起来的引出导体；

其中，从线圈轴延伸的方向俯视时，所述多个线圈导体相互重合而形成长方形的环状轨道；从线圈轴延伸的方向俯视时，所述多个台肩面在所述轨道的短边上突出到该轨道的外侧且未与所述引出导体重叠。

2.根据权利要求1记载的电子元件，其特征在于所述台肩面设置在所述短边的一个端部，而所述引出导体在所述短边的另一个端部与所述线圈相连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件，其特征在于所述台肩面的宽度大于所述线圈导体的线宽。

4.根据权利要求3所述的电子元件，其特征在于所述通路孔导体的直径大于所述线圈导体的线宽。

5.权利要求1或2所述的电子元件的制造方法，其特征在于具备如下工序：用光刻工艺形成在应设置所述通路孔导体的位置上设置了通路孔的所述绝缘体层；在所述绝缘体层上形成所述线圈导体、所述台肩面和所述通路孔导体。

6.权利要求3所述的电子元件的制造方法，其特征在于具备如下工序：用光刻工艺形成在应设置所述通路孔导体的位置上设置了通路孔的所述绝缘体层；在所述绝缘体层上形成所述线圈导体、所述台肩面和所述通路孔导体。

7.权利要求4所述的电子元件的制造方法，其特征在于具备如下工序：用光刻工艺形成在应设置所述通路孔导体的位置上设置了通路孔的所述绝缘体层；在所述绝缘体层上形成所述线圈导体、所述台肩面和所述通路孔导体。