[发明专利]磁盘用基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于硬盘驱动装置(HDD装置)等的磁盘装置的基板的制造方法。

背景技术

现在，在硬盘驱动装置广泛使用在圆盘状的基板的主表面形成磁性层的磁盘。这样的磁盘经过形状加工工序(挖心及倒角等)、磨削加工(抛光)、研磨加工(端面部及主表面部)而进行制造。

在磁盘用基板的制造方法中的主表面的研磨工序中，在一对平台(上平台及下平台)之间设置保持盘状基板的载架，由上下平台施加压力而夹住载架，使上平台与下平台相反旋转，在供给研磨剂的同时对盘状基板的两主表面进行研磨(日本特开2007-90452号公报)。

磁盘的记录密度年年增加，也开发出在单面为100GB以上的磁盘。现在磁盘由两面合起来满足必要的记录密度，但以这样方式增加了记录密度后，对于不太需要记录密度的电子设备而言，只要单面就可以满足必要的记录密度。以这样的方式用单面就满足必要的记录密度时，因为在HDD装置侧也可减少相对一片磁盘设置一个磁头等的部件数量，所以在成本方面也是有利的，且可以实现薄型化。因此，预测今后会提高只在单面设置磁性层的磁盘的需要。另外，寻求这样只在单面设置磁性层的磁盘用基板、即只把一个主面作为使用于磁记录的主面的基板。

发明内容

在制造只在单面设置磁性层的磁盘用基板时，因为在不设磁性层的面(非记录面)中，粗糙度等的表面品质不需要作为磁记录面所需那样高的品质，所以认为实际上有很多不需要非记录面侧的基板的研磨加工、特别是最终研磨加工的情况。

但是，在现有技术的基板的研磨加工中，同时对两面进行研磨加工的装置是主流，该需要不会消失。因此，在制造磁盘用基板的方面，若能使用对两面进行研磨加工的装置只对基板的单面进行研磨加工用以只把单面作为磁记录面的话，则可防止在非记录面中产生由研磨工序的研磨磨粒造成的微粒(异物)。

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的是提供可高效加工只在单面设置磁性层的磁盘用基板的磁盘用基板的制造方法。

本发明的磁盘用基板的制造方法，具有用研磨装置对盘状基板进行研磨加工的主表面研磨工序，该研磨装置具有夹持于一对平台之间、在保持多个盘状基板的状态进行自转并公转的载架，其特征在于，为了把所述盘状基板的一个主表面作为非研磨主表面，在所述研磨装置中，在所述一个主表面侧配设板状体的状态配设所述载架，只对所述盘状基板的另一个主表面进行研磨加工。

本发明的磁盘用基板的制造方法，具有用研磨装置对盘状基板进行研磨加工的主表面研磨工序，该研磨装置具有夹持于一对平台之间、在保持多个盘状基板的状态进行自转并公转的载架，其特征在于，为了把所述盘状基板的一个主表面作为非研磨主表面，在所述研磨装置中，以在所述一个主表面侧配设板状体的方式，在所述板状体的两面分别配设所述载架的状态，只对所述盘状基板的另一个主表面进行研磨加工。

根据这些方法，即使使用两面研磨加工装置，由于可只对基板的单面进行研磨，所以可高效生产单面磁记录用基板。另外，在磁盘用基板的制造工序中，由于在两面磁记录用基板及单面磁记录用基板双方都能够使用两面研磨加工装置，所以可提高磁盘用基板的生产效率。

在本发明的磁盘用基板的制造方法中，所述盘状基板是玻璃基板是理想的。

根据本发明，可以提供可高效加工只在单面设置磁性层的磁盘用基板的磁盘用基板的制造方法。

附图说明

图1是表示在本发明的实施方式的磁盘用基板的制造方法中使用的研磨装置的概略构成的图。

图2是表示本发明的实施方式的磁盘用基板的制造方法的下平台单面研磨的模式图。

图3是表示本发明的实施方式的磁盘用基板的制造方法的上平台单面研磨的模式图。

国4是表示本发明的实施方式的磁盘用基板的制造方法的上下平台同时单面研磨的模式图。

具体实施方式

以下，附图参照对本发明的实施方式进行详细说明。

在本发明的磁盘用基板的制造方法中，在研磨装置中，在盘状基板的非研磨主表面侧配设板状体的状态下配设所述载架，对盘状基板进行研磨加工，或者，在研磨装置中，以在盘状基板的非研磨主表面侧配设板状体的方式，在板状体的两面分别配设载架的状态下对盘状基板进行研磨加工。