[发明专利]液晶面板及其制造方法、维修该液晶面板的方法无效
| 申请号: | 201010154118.1 | 申请日: | 2010-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN102221752A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
| 发明(设计)人: | 秦纬;彭志龙 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液晶面板 及其 制造 方法 维修 | ||
技术领域
本发明涉及液晶面板,尤其涉及用于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的液晶面板;本发明还涉及制造该液晶面板的方法以及维修该液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中,需将阵列基板上的引线(即阵列基板引线,包括栅极引线、数据引线等)与驱动芯片组件上的引线(即芯片引线)连接,以实现对液晶显示器的控制,该驱动芯片组件可为薄膜芯片(又称覆晶薄膜,COF,Chip On Film),也可为覆晶玻璃(COG,Chip On Glass)等。
驱动芯片组件与阵列基板的连接处(即驱动芯片组件连接位置)的断路不良(即Open不良)是一种常见不良,按断路位置可分为三类:1.阵列基板引线的断线,主要由阵列工艺过程中的灰尘、成盒过程中异物的压断、后工程的水汽腐蚀等造成;2.芯片引线的断线,主要由薄膜驱动芯片组件与玻璃基板边缘划伤导致;3.芯片引线与阵列基板引线电连接位置的断线,主要由过孔位置的金属腐蚀、灰尘、导电粒子缺失等导致。上述各种断路不良如不能维修将导致液晶面板成为废品。
现有技术中有多种对液晶面板中的断路不良进行的维修方法。图1为一种常规的象素区断路不良的维修结构,包括数据引线2、栅极引线3、公共电极线4、以及围绕象素区一周的象素区维修线1,该象素区维修线1与栅极引线3、数据引线2均有交叠位置。如图2所示,当数据引线2上有断路位置1 7时,可在象素区维修线1与数据引线2的交叠位置进行焊接5,使断路部分的数据线信号通过象素区维修线1传输以实现正常显示。
但本发明人发现,现有的维修液晶面板中断路不良的技术均不能用于维修驱动芯片组件连接位置的断路不良,故现有技术中驱动芯片组件连接位置的断路不良是无法维修的,一旦出现产品只能按照废品处理。
发明内容
本发明提供一种液晶面板,可解决现有液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良无法维修的问题;本发明还提供一种制造液晶面板的方法,其可制造出驱动芯片组件连接位置的断路不良可维修的液晶面板;本发明还提供一种维修液晶面板的方法,其可维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种液晶面板,包括具有芯片引线的驱动芯片组件以及具有阵列基板引线的阵列基板,芯片引线与对应的阵列基板引线电连接;液晶面板还具有维修线,维修线包括:位于驱动芯片组件上的与芯片引线交叠(“交叠”是指从垂直于液晶面板的方向看引线和维修线具有相互交叉的点,但二者在交叉处在空间上实际位于不同的层,下同)但绝缘的芯片维修线,以及位于阵列基板上的与阵列基板引线交叠但绝缘的阵列基板维修线;其中芯片维修线的两端分别与对应的阵列基板维修线的两端电连接(维修线的“两端”是指维修线的分别位于其所交叠的引线两侧的两个端头,两种维修线的“两端”电连接后一起构成环状结构,下同)。
作为本发明的液晶面板的一种优选方式,阵列基板维修线包括两段与阵列基板引线交叠但绝缘的交叠部分,两段交叠部分的位于阵列基板引线同一侧的两个端头分别连接,连接后的两个共同端头再分别与对应的芯片维修线的两端电连接。
一种制造液晶面板的方法,包括以下步骤:
在阵列基板上形成阵列基板引线和阵列基板维修线,其中阵列基板维修线与阵列基板引线交叠但绝缘;
在驱动芯片组件上形成芯片引线和芯片维修线,其中芯片维修线与芯片引线交叠但绝缘;
使阵列基板维修线与芯片维修线形成电连接,使阵列基板引线与芯片引线形成电连接。
一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法,包括以下步骤:
确定驱动芯片组件连接位置的断路位置;
对断路位置一侧的阵列基板维修线与阵列基板引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接,其中阵列基板维修线在焊接前与阵列基板引线交叠但绝缘;
对断路位置另一侧的芯片维修线与芯片引线的交叠位置进行焊接以实现二者的电连接,其中芯片引线与阵列基板引线电连接,而芯片维修线在焊接前与芯片引线交叠但绝缘,且芯片维修线与阵列基板维修线电连接。
一种维修液晶面板的驱动芯片组件连接位置的断路不良的方法,包括以下步骤:
确定驱动芯片组件连接位置的断路位置;
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