[发明专利]一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统

权利要求书

1.一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，其特征在于：

MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，

MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，

MCU单片机与温度传感器直接连接，

MCU单片机与发热模块直接连接，

MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。

2.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：所述DC/DC电源模块为输入为48V直流电源、输出单路5V/5W电源、纹波小于1％的LDP3-48S5W隔离型DC/DC电源模块。

3.如权利要求2所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：所述DC/DC电源模块设有用于5V输出的单向隔离的二极管D6，用于当发生短路等故障时起限流作用的熔丝FU13，电源模块ICP2的型号为LDP3-48S5W，电源模块ICP2的VINN1引脚经熔丝FU13连接到-48V/G电源负输入端，VINP2引脚直接连接到0V/G电源正输入端，在熔丝FU13的输出引脚和VINP2引脚间并联有电容C66、C67，VINN1引脚还和VINN2引脚连接，VINP2引脚还和VINP1引脚连接；电源模块ICP2的VO1引脚和GND/COM引脚间并联有电容C68、C69、C70，电容C70和VO1引脚连接的一端与二极管D6的正极连接，二极管D6的负极与VCC引脚连接，电容C70和GND/COM引脚连接的一端与GND/G引脚连接。经过D6隔离降压后输出3.3V直流电压VCC/G供所有电路VCC使用。

4.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：温度传感器包括两片型号为LM75BIM-3的温度芯片IC7和IC8，用于采集环境温度值，SDA_L1/SCL_L1和SDA_L2/SCL_L2是连接MCU单片机的I2C总线，I2C总线通过跳线选择连接IPMB总线或直接挂到MCU单片机上，R28～R30用于温度芯片IC7的地址选择，R31～R33用于温度芯片IC8的地址选择，且两片温度芯片配置为不同的地址。

5.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：发热模块包括一型号为H11G1的、用于风扇电压和控制电压的隔离的高压光耦OC2，用于驱动后级的发热模块的大功率三极管T2，当发热模块异常或短路时起保护作用的熔丝FU2和FU4；通过MCU单片机控制PWM_A/G输出一定占空比频率的信号，来控制光耦OC2的导通与否，光耦OC2的第四、第五引脚分别连接一电阻R58和R57，通过电阻R57和R58分压后来控制三极管T2的导通时间。

6.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：设有热插拔开关的面板上设有4种不同颜色的发光二极管及开关K2，绿色的LED1为工作指示灯，红色的LED2为告警指示灯，黄色的LED3为通讯指示灯，蓝色的LED4为热插拔指示灯，所述开关K2的型号为PS22F03。

7.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：I2C通讯芯片采用型号为LTC4300A-3CMS8的I2C热插拔芯片，其IPMB_A1_SCL及IPMB_A1_SDA引脚连接到管理盘I2C总线上，其SCL1及SDA1引脚连接MCU单片机，IPMB_EN引脚作为I2C通讯芯片的使能引脚，当使能引脚为高电平时I2C总线使能，当使能引脚为低电平时I2C总线为高阻态。

8.如权利要求1所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，其特征在于：I2C通讯电路基于MAX3232CUE 232串口通讯芯片为核心，232_TXD及232_RXD通过普通串口交叉线直接和PC相连，TXD及RXD连接MCU，TXD为MCU的发送线，232_RXD为PC的接收线；232_TXD为PC的发送线，RXD为MCU的接收线。