[发明专利]可增加热熔固定结构强度的治具无效

专利信息
申请号: 201010153012.X 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN102233676A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 沈宜威;陈国海;林家裕 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: B29C65/40 分类号: B29C65/40
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 可增加 固定 结构 强度
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热熔固定结构的治具,特别是指一种具有凹部使热熔固定结构形成凸肋来增加强度的治具结构。

背景技术

目前的笔记本电脑机壳常由塑胶壳体和铁件、铝件或铝镁件等金属件所组成,这些金属件通常是与塑胶壳体结合,用来增加塑胶壳体的机械强度。

而金属件与塑胶壳体结合固定的方式,在过去大都是使用螺丝锁固的方式,但为了顺应电子产品轻薄短小的发展趋势,目前已逐渐采用热熔的方式来固定。

请参阅图1,其是以热熔治具热熔固定金属件与塑胶壳体的示意图。为了进行热熔固定,会在所述的塑胶壳体80上设置热熔柱81,而所述的金属件90则对应设置一固定孔91,再将所述的塑胶壳体80的热熔柱81穿过所述的金属件90的固定孔91,而后由高温的热熔治具70的模穴71部分压抵所述的热熔柱81,使所述的热熔柱81被热熔而形成对应于所述的模穴71形状的固定结构82,如图2所示,如此一来,所述的固定结构82便会压抵住所述的金属件90,而可达到固定金属件90的作用。

不过受限于热熔固定的方式以及周边空间的问题,热熔形成的固定结构82的厚度以及大小都有一定的限制,一般来说固定结构82的形状与大小大约仅与一个螺钉的头部差不多,但因为固定结构82是塑胶材料,且其对应于金属件90的固定孔91外缘的部分厚度明显变薄,当金属件90承受外力时容易造成金属件90脱落的问题,金属件90脱落的问题轻则造成相关结构件结合不良或外观的问题,严重时金属件90可能会掉落至电路板中,而造成烧机的问题。

因此,现有的热熔治具的结构实有再加以改进的必要,以期能提升其所形成的固定结构的强度。

发明内容

有鉴于此,本发明的主要目的在于解决上述的问题而提供一种模穴中具有凹部可使所形成的固定结构具有补强的凸肋的热熔治具。

为达上述目的,本发明的治具具有一本体,所述的本体具有一模穴,所述的模穴的形状是供形成热熔固定结构的形状,且所述的模穴是呈中央部分深度较深,而周围部分深度较浅的形态,且在所述的模穴深度较浅的部分具有至少一凹部,所述的凹部是一内凹的形态,使所述的凹部具有较深的深度,从而使热熔固定结构在对应该治具的凹部的位置形成凸肋形态的结构。

如此,所述的固定结构上所形成的凸肋具有足够的厚度,可以提高固定结构的强度。

在其中的一实施例中,所述的凹部的横断面是呈长条状。

在其中的一实施例中,所述的凹部的纵断面是略呈三角形。

在其中的一实施例中,所述的凹部的纵断面是略呈圆弧形。

在其中的一实施例中,所述的凹部是由所述的模穴中央向外延伸。

在其中的一实施例中,所述的本体相对于所述的模穴的一侧延伸有一柄部。

在其中的一实施例中,所述的模穴等间隔设有两个凹部。

在其中的一实施例中,所述的模穴等间隔设有三个凹部。

在其中的一实施例中,所述的模穴等间隔设有四个凹部。

与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:由于使用本发明的热熔治具所形成的固定结构具有凸肋,而所述的凸肋是横跨所述的金属件的固定孔的边缘部分,也即所述的凸肋在所述的固定孔的边缘部分具有足够的厚度,因此可以有效地提高固定结构的强度,进而能有效地固定金属件,避免发生金属件脱落的问题。

附图说明

图1是以热熔治具热熔固定金属件与塑胶壳体的示意图;

图2是以热熔治具热熔产生的热熔固定结构的剖视结构示意图;

图3为本发明的剖视结构示意图;

图4是本发明的使用状态示意图;

图5是使用本发明所产生的固定结构的立体外观图;

图6是本发明的变化实施例之一的平面结构示意图;

图7是本发明的变化实施例之二的平面结构示意图;

图8是本发明的变化实施例之三的平面结构示意图;

图9是本发明的变化实施例之四的剖视结构示意图。

附图标记说明:热熔治具1;本体10;模穴11;凹部12;柄部13;塑胶壳体20;热熔柱21;固定结构22;凸肋23;金属件30;固定孔31;本体10A、10B、10C;模穴11A、11B、11C;凹部12A、12B、12C、12D;热熔治具7;模穴71;塑胶壳体80;热熔柱81;固定结构82;金属件90;固定孔91。

具体实施方式

现配合图式将本发明较佳实施例详细说明如下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010153012.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top