[发明专利]一种加油机主板计量芯片防作弊装置及其方法无效
申请号: | 201010152685.3 | 申请日: | 2010-04-15 |
公开(公告)号: | CN101823683A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 陈建民;蒋征学 | 申请(专利权)人: | 托肯恒山科技(广州)有限公司 |
主分类号: | B67D7/32 | 分类号: | B67D7/32 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 陈燕娴 |
地址: | 510663 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加油机 主板 计量 芯片 作弊 装置 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及加油机防作弊装置,特别涉及一种加油机主板计量芯片防作弊装置及其方法。
背景技术
随着经济的高速发展,伴随着的是汽车越来越多,相应的汽油用量也不断增加,从而,使得一些不法分子对加油机进行作弊,以达到获取非法利益的目的。为此,加油机作弊现象已引起了方方面面的关注。
一台没有安装加油机防作弊装置的加油机,常被不法分子通过更换税控加油机的计量芯片甚至整个主板进行作弊。针对不法分子更换主板的作弊行为,现有技术采用的措施主要是将整个税控主板安装在铁盒内,然后在铁盒上打上铅封以起到防作弊的效果,这种方式的防作弊手段,虽然在一定程度上给不法分子制造了障碍,但铅封容易被伪造,因而其防作弊效果仍然不是很明显,不能更好而很有效地防止作弊。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单、便于实施,具有多重防作弊措施,且效果好的加油机主板计量芯片防作弊装置及其方法。
本发明的目的通过下述方案实现:
一种加油机主板计量芯片防作弊装置,所述计量芯片的表面置有电子标签,所述计量芯片置于一个保护罩的内部,保护罩内充满密封材料,所述保护罩的顶部开有密封材料注入口。
所述密封材料为环氧树脂、聚丙烯树脂或者合成树脂,本发明优选环氧树脂。
所述保护罩优选由金属或者塑料材料制成。
作为进一步改进,所述保护罩的顶部还开设有至少一个散热孔。
本发明的用于实现加油机主板计量芯片防作弊装置的方法如下:首先将特定的电子数据写入到电子标签内,将电子标签置于计量芯片的表面或牢固粘贴在计量芯片的表面,然后用保护罩将计量芯片全部罩住,接着通过保护罩顶部的密封材料注入口注入密封材料,使保护罩、电子标签与计量芯片固化融结为一体。
本发明相对于现有技术,具有如下的优点及效果:
本发明通过将带有特定电子信息的电子标签置于计量芯片的表面,并用保护罩将计量芯片整个罩住,然后通过保护罩的的密封材料注入口注入密封材料,使保护罩、带有特定电子数据的电子标签与计量芯片固化结为一体,密封于税控主板上,有效地防止了计量芯片被更换或修改,达到多重防作弊的效果;若不法分子企图修改或更换计量芯片,保护罩内的电子标签必遭受破坏,从而使管理人员或质量监督部门人员进行质检时得以发现。本发明采用的技术手段简便易行,防作弊效果好,成本低廉,有利于推广应用。
附图说明
图1是本发明加油机主板计量芯片防作弊装置的外部结构示意图。
图2是本发明加油机主板计量芯片防作弊装置的内部结构示意图。
图3是图1的俯视图。
图4是本发明加油机主板计量芯片防作弊装置的保护罩与税控主板上的计量芯片结合后的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
实施例
如图4所示,本发明的加油机主板计量芯片防作弊装置,主要用于加油机的税控主板4上,目的是为了防止不法人员通过更换或者修改加油机税控主板4的计量芯片,而达到获取非法利益的目的。为了防止上述情况的发生,本发明通过在计量芯片3的表面放置或粘贴电子标签6,再用保护罩1将计量芯片3罩于保护罩1的内部。保护罩1的大小根据计量芯片3的大小设计,一般情况下保护罩1的尺寸稍大于计量芯片3的尺寸,使计量芯片3与保护罩1之间留有一定空隙5。在保护罩1的顶部开设了密封材料(图中未视出)注入口2,注入口2用于注入环氧树脂、聚丙烯树脂或者合成树脂等。如果注入的是环氧树脂,则待环氧树脂固化后,整个保护罩1便不易被拆卸,这时,如果欲在计量芯片3上做假(更换或修改计量芯片),则必须打开保护罩1,然而保护罩1内部填充有固化后的环氧树脂(固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定),由于环氧树脂与电子标签6及计量芯片3、保护罩1、税控主板4固化并融结为一体,这必将破坏计量芯片3表面的电子标签6,管理人员或质量监督部门人员通过仪器读取预先写入电子标签6内的电子数据,即可知道计量芯片3是否被更换或者修改,从而达到防作弊的目的。此外,为了使计量芯片3能够更好的散热,可在保护罩1顶部的合适位置开设散热孔2-1。
上述保护罩1的材料可选用塑料或者金属等材料制备。
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