[发明专利]发光二极管及其制造方法

权利要求书

1.发光二极管，包括有：电极套件(1)、安装在电极套件(1)正面的芯片(3)、连线(4)以及电极(5)，其特征在于：所述发光二极管采用两层式结构，所述电极套件(1)形成所述发光二极管的第一层；所述发光二极管还包括有胶饼(2)，所述胶饼(2)覆盖在电极套件(1)的正面，并将所述芯片(3)、连线(4)、以及电极(5)覆盖在胶饼(2)和电极套件(1)之间；所述胶饼(2)形成所述发光二极管的第二层。

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述电极套件(1)包括有基板，基板的正面设置有芯片邦定区，所述芯片(3)固定在芯片邦定区内；所述电极套件(1)还包括有热沉(6)，热沉(6)镶嵌在基板的背面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于：所述基板采用耐高低温金属PCB或陶瓷材料制成，热沉(6)采用高导热金属或陶瓷材料制成；所述基板的正面是一个平面，且设置有线路，所述线路采用铜箔镀金或镀银制成；所述胶饼(2)为圆形、方形或异形的薄柱体。

4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于：所述电极(5)包括有正、负电极组，电极组由纯铜镀银或纯铜镀金制成；所述正、负电极组由电极套件1表面铜箔一对一相连接，组与组互不连通且相互绝缘；两组或多组连线(4)从芯片(3)上方的电极分别开始，将芯片(3)与电极套件(1)上的电极(5)分别连通。

5.如权利要求1至4中任何一项所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：包括如下加工步骤：

步骤一：备料，备齐二极管晶粒(11)、晶粒邦定材料(12)和发光二极管外形底板(13)；

步骤二：固晶、焊线以及筛选半成品；即：固定芯片位置，焊接连线后形成二极管半成品并进行良品筛选；

步骤三：固定二极管半成品及模具；即：将二极管半成品固定到模具相应的位置；

步骤四：备胶；即：准备制作胶饼的硅胶原料(9)；

步骤五：刷胶；即：将制作胶饼的硅胶原料(9)涂刷到发光二极管外形底板(13)的正面，并由模具限定相应的涂刷位置和厚度；

步骤六：加温固化；即：对涂刷有硅胶原料(9)的发光二极管外形底板(13)加温使硅胶原料(9)固化。

6.根据权利要求5所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：还包括：步骤七：切割底板，即：将连带二极管晶粒(11)和硅胶原料(9)的发光二极管外形底板(13)切割成发光二极管成品。

7.根据权利要求5或6所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述步骤二中，在发光二极管外形底板(13)所设置有晶粒邦定区(22)，涂覆晶粒邦定材料(12)后，把二极管晶粒(11)分别固定在相应的晶粒邦定区(22)内；(21)为发光二极管外形底板(13)表面的电极；利用连线(4)把每一二极管晶粒电极，连接于底板相应的电极(21)上，并筛选出良品二极管半成品(7)。

8.根据权利要求7所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述步骤三中，模具(8)具有挖空部分(81)，所述挖空部分(81)的排数和位置与二极管晶粒(11)的排数和位置一致，将二极管半成品(7)固定于一工作台，并相应安装好模具(8)，调整模具对准发光区域；二极管晶粒(11)对齐模具(8)的挖空部分(81)，二极管晶粒(11)的顶面低于挖空部分(81)的顶面。

9.根据权利要求8所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述步骤五中，一定比例配置好硅胶原料(9)，倒入模具(8)的挖空部分(81)内，用刷子(91)左右上下匀速运动刷模具(8)内的硅胶原料(9)，将二极管晶粒(11)的顶面和挖空部分(81)的顶面之间的空间填平。

10.根据权利要求9所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述步骤六中，取出模具(8)松开发光二极管外形底板(13)，使模具(8)与发光二极管外形底板(13)分离并置发光二极管外形底板(13)于加温区上，使用烘箱或平板加热装置(10)对涂刷有硅胶原料(9)的二极管半成品(7)进行加热使硅胶原料(9)固化。