[发明专利]图案转印方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种图案转印方法，且特别是一种将图案转印至按键的方法。

背景技术

目前，影像转印技术经常使用来装饰产品外观及对产品进行标示。为了满足装饰产品外观及对产品进行标示的需求，迄今已有多种影像转印技术被开发及使用。在这些技术中，热转印技术(thermal transfer technology)即为一种广泛地用以装饰产品外观的技术。

以笔记型计算机上的键盘为例，习知转印技术是先将一组按键组装于一治具上，再将具有多个图案的薄膜配置并固定于这些按键上。接着，对薄膜进行加压及加热，以使薄膜上的图案转印至按键的表面上。最后，再将这些从治具拆除下来的按键依照其对应的位置组装在键盘的底座上。然而，此举却容易造成按键在底座上排列错误的情形。

发明内容

本发明提供一种图案转印方法，以使按键模块具有较高的组装良率。

本发明的一实施例提出一种图案转印方法，适用于一按键模块。按键模块包括一底座及多个组装在底座上的按键，而各按键与底座之间存有一第一空间。图案转印方法包括下述步骤。首先，安装一支撑治具至按键模块，其中支撑治具具有多个第一支撑部，这些第一支撑部填充于这些第一空间内，以固定这些按键相对于底座的位置。接着，定位一薄膜于这些按键上，其中多个分别对应于这些按键的图案配置在薄膜上。最后，加热及加压薄膜，以将图案分别转移至按键上。

基于上述，在本发明的上述实施例中，按键模块通过支撑治具而能使按键被固定在相对于底座的位置，进而当加压加热薄膜时，图案能平顺地被转移至按键上。此举让按键模块得以直接进行组装后再进行图案转印，而能有效地简化按键模块的组装制程，并提高按键模块的组装良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图5为依照本发明一实施例的一种图案转印方法的剖面图。

符号说明

100：按键模块        110：底座

120：按键            122：键帽

124：弹性构件        130：第一空间

140：第二空间        200：支撑治具

210：第一支撑部      220：第二支撑部

220a：支撑面         300：薄膜

310：图案            312：保护层

314：油墨层          316：黏着层

具体实施方式

图1至图5为依照本发明一实施例的一种图案转印方法的剖面图，用以说明将图案转印至按键上的制作过程。请先参考图1，在本实施例中，图案转印方法适用于一按键模块100，此按键模块100例如是笔记型计算机上的键盘，惟本实施例并不以此为限。按键模块100包括一底座110及多个组装在底座110上的按键120，且各个按键120与底座110之间存有一第一空间130。接着，请参考图2，将一支撑治具200安装至按键模块100，其中支撑治具200具有多个第一支撑部210，其可填充于这些第一空间130内，藉以固定这些按键120相对于底座110的位置。然后，请参考图3，将一薄膜300定位于按键120上，其中多个分别对应于这些按键120的图案310配置在此薄膜300上。最后，请参考图4，对此薄膜300进行加热及加压，便能将这些图案310分别转移至这些按键120上。

基于上述，在本发明的上述实施例中，按键模块100通过支撑治具200将这些按键120与底座110之间的这些第一空间130填满，藉此这些按键120得以被支撑治具200的第一支撑部210所支撑，以使这些按键120相对于底座110维持一固定距离。当对薄膜300进行加压转印时，此支撑治具200可固定这些按键120与底座110之间的相对位置，以让薄膜300被加压时能维持其平整性，进而让这些图案310得以平顺地被转印至这些按键120。

再加以详述如下，请同时参考图1及图2，在本实施例的按键模块100中，各按键120包括一键帽122及一弹性构件124，其中弹性构件124连接在键帽122与底座110之间，以使键帽122能回复至键帽122相对于底座110的一初始位置。各键帽122与底座110之间存有上述的第一空间130。正由于键帽122能通过弹性构件124相对于底座110来回地移动，故而将支撑治具200安装至按键模块100时，其第一支撑部210便因填满于第一空间130内而使键帽122得以维持在初始位置。之后如图4所绘示对薄膜300进行加压时，所有的键帽122表面皆能维持在一平面上。