[发明专利]一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备有效
| 申请号： | 201010150796.0 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102218390A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 戴蒙·杰满通;马里奥·西米奈利;刘国强;楚汤姆;龚立平 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D3/12;B05D3/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 结构 承载 件上涂印 固定 方法 设备 | ||
1.一种在传感器结构承载件的上涂印固定胶的方法，所述传感器结构承载件上开设有一压力薄膜，其特征在于，包括以下步骤：
①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；
②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，使固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜的表面；
③移走丝印刮刀，使丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶涂印于压力薄膜的表面上。
2.如权利要求1所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法，其特征在于：在步骤①中，所述网孔在丝印网的长度方向呈直线排列。
3.如权利要求1所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法，其特征在于：在步骤①之前还有步骤A，在步骤A中，打磨压力薄膜，使其表面适合涂印固定胶。
4.如权利要求1所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法，其特征在于：在所述步骤③之后还有一步骤④，在步骤④中，先将所述承载件放入一加热炉中加温，压力薄膜上的固定胶受热融化后，冷却固定胶。
5.一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的设备，包括用于夹持和固定传感器结构承载件的承载件夹具、丝印网和用于涂印固定胶的丝印刮刀，其中，所述承载件夹具置于丝印网的下方，所述丝印刮刀置于丝印网的上方。
6.如权利要求5所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的设备，其特征在于：所述传感器结构承载件为金属材料制成。
7.如权利要求5所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的设备，其特征在于：所述丝印刮刀的下部为刮刀头，所述刮刀头的两侧面均为斜面。
8.如权利要求7所述的一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的设备，其特征在于：所述丝印刮刀为耐磨材质的材料制成。
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