[发明专利]发光二极管封装元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光二极管封装元件及其制造方法，特别是关于一种在表面黏着型发光二极管元件的半成品侧壁表面，形成低厚度壁部(wall part)的方法。

背景技术

近年来，数字相机、照相手机或移动通讯装置等可携式电子产品，为了携带便利性以及环保意识的逐渐抬头，已开始采用发光二极管(LED)作为背光元件或是闪光灯等发光元件。由于，相机及手机的体积必须越做越小，因此内部的部件也随之缩小因此发光二极管的小型化也成为必然的趋势。

先前技术提出如图4所示的一种发光二极管封装元件400。安装在发光二极管封装元件400中的基底410上的LED芯片412是以打金线的方式进行电性连接。当发光二极管封装元件400须以混光方式发光时，则在由模制部份414(molded part)所形成的空腔414a中填入掺有荧光粉的树脂溶液416、且使其固化，藉此，利用芯片412所发出的光线来激发荧光粉，而发出其它颜色的光，例如，利用蓝光芯片所发出的蓝光激发黄色荧光粉，则会产生白色光。

在图5中，先前技术即揭露此种发光二极管封装元件的制造方法的示意图。首先，将LED芯片412置放于事先准备好的平板基底410上，再将具有空腔414a的模制部份414黏附到平板基底410上。接着，将掺有荧光粉的树脂溶液416充填至空腔414a内，使其固化后，将该结构进行切割。此种制造方式，因需要另行将模制部份414黏附到已载置有LED芯片412的平板基底410上，故而不仅须要求黏着技术、更要求精密的定位技术，进而造成生产率的降低。再加上在进行切割时，容易发生切割刀具的挤压、剪切力，造成发光二极管的模制部份414变形、甚至是破裂的不良情况，更加使其良品率降低。

为了避免模制部份414在切割期间与掺有荧光粉的树脂溶液的光涂布层发生剥离，要求其壁厚至少需为0.3mm。

除此之外，在上述限制因素下，无法在相同尺寸的模制部份414中置入相对较大尺寸(例如，面积)的LED芯片，而使LED装置的亮度提升受限。

另一种发光二极管封装元件的制造方法是将LED芯片置放于事先准备好的平板基底上。先涂覆上掺有荧光粉的树脂后使其固化，再置放一压模(未图标)以灌入浆料、制成模制部份，之后再实施切割作业以形成LED芯片封装元件。

但此种制作方式，由于压模难以平整且均匀的覆盖在固化的荧光材料层上，因此很容易在灌入浆料的阶段中产生灌入浆料溢料而覆盖于荧光材料层上表面，造成LED出光效率降低的问题，严重者，还需要另外实施其它加工作业来去除覆盖于荧光材料层上表面的溢料。因此，有必要寻求一种新的发光二极管封装元件的制造方法，其能够在解决上述问题的同时，提升LED装置的亮度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种发光二极管封装元件及其制造方法，可避免在灌入浆料的阶段中产生灌入浆料溢料而覆盖于荧光材料层上表面的问题，进而维持LED装置的亮度。

本发明提供一种发光二极管封装元件的制造方法，包含有下述步骤，即：提供一基底，其中基底上设置有多个发光二极管芯片；在发光二极管芯片上覆盖一透光性密封体，以形成发光二极管封装元件半成品；将发光二极管封装元件半成品贴附于一可挠性背胶片的一侧；在不切断可挠性背胶片的状态下，以一既定尺寸来切割发光二极管封装元件半成品；将一可挠性保护膜贴附至已切割的发光二极管封装元件半成品的与可挠性背胶片相对的一侧；将具有可挠性保护膜与可挠性背胶片的发光二极管封装元件半成品浸入一浆料中，使浆料覆盖发光二极管封装元件半成品中未被可挠性保护膜与可挠性背胶片贴附的处；自浆料中移出发光二极管封装元件半成品；以及对发光二极管封装元件半成品进行干燥处理，以在每一发光二极管封装元件半成品的侧壁形成一壁部。

上述透光性密封体中亦可包括荧光材料。

在切割发光二极管封装元件半成品后，还包括将已切割的发光二极管封装元件半成品卷绕且贴附于柱形工装用具的步骤。

上述干燥处理包括将柱形工装用具沿其中心轴倾斜一角度并转动该柱形工装用具。亦可在转动该柱形工装用具期间，对柱形工装用具的圆周表面进行吹气。倾斜角度可在6°至30°的范围内。

上述可挠性保护膜或可挠性背胶片材料，可由聚酰亚胺形成薄膜状来构成。

上述浆料包括溶剂、扩散剂、以及硅胶，且浆料的黏度控制在低于1500cp。

本发明又提供一种发光二极管封装元件，其包括下列构造，即：一基底，其中基底形成有至少一电极；至少一发光二极管芯片，其中发光二极管芯片与电极电性接触；一透光性密封体，覆盖发光二极管芯片；一壁部，围绕透光性密封体，且其厚度小于0.3mm。