[发明专利]光互连芯片间的微型转向耦合元件无效
申请号: | 201010148652.1 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN101813806A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 窦文华;计永兴;刘光明;陈雄斌;崔大为;师帅;钱悦 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G02B6/26 | 分类号: | G02B6/26 |
代理公司: | 国防科技大学专利服务中心 43202 | 代理人: | 郭敏 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互连 芯片 微型 转向 耦合 元件 | ||
1.一种光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于该微型转向耦合元件由两个微透镜阵列(21)和一个直角反射棱镜(19)组成,两个微透镜阵列(21)分别用紫外光胶粘在直角反射棱镜(19)的两个相互垂直的外表面上;微透镜阵列(21)由透镜阵列(11)和长方体基底(13)组成,透镜阵列(11)模压或粘贴在长方体基底(13)上;透镜阵列(11)由N个透镜排列成一条直线,N=12;透镜采用聚合物材料进行模压制成或采用渐变折射率光纤制成,采用聚合物材料进行模压制成的透镜时,透镜的表面轮廓是球面的平凸型,透镜模压在长方体基底(13)上,采用渐变折射率光纤制作的透镜时,透镜为裁剪的光纤段,光纤段为圆柱形,将这些圆柱形的透镜按照圆柱竖直方向排列成线性,圆柱形的透镜的下表面粘贴在长方体基底(13)上;长方体基底(13)是一块采用聚合物或石英材料制成的长方体,长方体基底(13)上表面有透镜阵列(11),长方体基底(13)下表面与直角反射棱镜(19)粘接在一起;在长方体基底(13)上透镜阵列(11)两端分别挖有一个定位孔(10),长方体基底(13)厚度决定定位孔(10)的深度,定位孔(10)直径为0.7mm,定位孔(10)中心线与透镜阵列(11)中心线重合;直角反射棱镜(19)两斜角为45°,其斜边面镀有反射膜,反射膜为金属膜。
2.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于所述透镜直径为M,M为210~250um,相邻透镜中心间距为250um。
3.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于所述长方体基底(13)厚度为2.0mm,定位孔(10)的孔深也为2.0mm。
4.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于所述反射膜为金膜。
5.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于两个微透镜阵列(21)的参数即透镜的焦距、直径可以相同,也可以不同。
6.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于所述透镜采用聚合物材料进行模压而制成时,通过改变透镜的面型轮廓的高低、直径以及透镜基底的大小来改变透镜的焦距、直径。
7.如权利要求1所述的光互连芯片间的微型转向耦合元件,其特征在于所述透镜采用渐变折射率光纤制作时,透镜的直径即为光纤段的直径,透镜的焦距由光纤段的长短决定。
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